基板レポート

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基板レポート（Board Report）ダイアログ。

概要

このダイアログを使用すると、設計者は、詳細な基板レポートの生成時に含めるコンテンツを指定できます。

アクセス

このダイアログには、PCB エディタの 基板情報（PCB Information）ダイアログにあるレポート（Report）ボタンをクリックすることによってアクセスします。後者のダイアログにアクセスするには、メイン メニューの出力（Outputs） | レポート（Reports） | をクリックします。

オプション/コントロール

• 含めるアイテム - ダイアログのこのメイン領域には、レポートに含めることができるすべてのアイテムが一覧表示されます。基板の特定の属性に関する情報を含めるには、関連するチェック ボックスを選択するだけです。含めることができるアイテムは次のとおりです。
  • Board Specifications - 基板サイズや基板上のコンポーネント数に関する全般情報。
  • Layer Information - 基板で使用されている各レイヤ上のプリミティブ数（アーク、パッド、ビア、トラック、テキスト、フィル、リジョン、コンポーネント ボディ）および各プリミティブ タイプの総使用量。
  • レイヤ ペア（Layer Pair） - 定義済みのドリル レイヤ ペアおよびそれらのペアを開始/終了位置とするビア数の詳細。
  • Non-Plated Hole Size - このタイプの穴サイズ別のパッドおよびビア数。
  • Plated Hole Size - このタイプの穴サイズ別のパッドおよびビア数。
  • Non-Plated Slot Size - このタイプのスロット サイズ別のパッド数。
  • Plated Slot Size - このタイプのスロット サイズ別のパッド数。
  • Non-Plated Square Holes Size - このタイプの穴サイズ別のパッド数。
  • Plated Square Holes Size - このタイプの穴サイズ別のパッド数。
  • Top Layer Annular Ring Size - 最上部レイヤ上の環状リング サイズ別のオブジェクト（パッドおよびビア）数。
  • Mid Layer Annular Ring Size - 中間レイヤ上の環状リング サイズ別のオブジェクト（パッドおよびビア）数。
  • Bottom Layer Annular Ring Size - 最下部レイヤ上の環状リング サイズ別のオブジェクト（パッドおよびビア）数。
  • Pad Solder Mask - 指定した一意のソルダー マスク拡張値別のパッド数。
  • Pad Paste Mask - 指定した一意のペースト マスク拡張値別のパッド数。
  • Pad Pwr/Gnd Expansion - 定義済みのパワープレーン クリアランス ルールに指定された一意のクリアランス（Clearance）値に関連付けられているパッド数。
  • Pad Relief Conductor Width - 接続スタイル（Connect Style）がリリーフ接続（Relief Connect）に設定されているもののうち、定義済みのパワープレーン接続スタイル ルールに指定されている一意の伝導体の幅（Conductor Width）値に関連付けられているパッド数。
  • Pad Relief Air Gap - 接続スタイル（Connect Style）がリリーフ接続（Relief Connect）に設定されているもののうち、定義済みのパワープレーン接続スタイル ルールに指定されている一意のエアー ギャップ（Air-Gap）値に関連付けられているパッド数。
  • Pad Relief Entries - 接続スタイル（Connect Style）がリリーフ接続（Relief Connect）に設定されているもののうち、定義済みのパワープレーン接続スタイル ルールに指定されている一意の伝導体（Conductors）値に関連付けられているパッド数。
  • Via Solder Mask - 指定した一意のソルダー マスク拡張値別のビア数。
  • Via Pwr/Gnd Expansion - 定義済みのパワープレーン クリアランス ルールに指定された一意のクリアランス（Clearance）値に関連付けられているビア数。
  • トラック幅（Track Width） - 設計で使用されている一意のトラック幅別のオブジェクト数。
  • Arc Line Width - 設計で使用されている一意のアーク線の幅別のオブジェクト数。
  • Arc Radius - 設計で使用されている一意のアーク半径別のオブジェクト数。
  • Arc Degrees - 設計で使用されている一意のアーク角度別のオブジェクト数。
  • テキスト高さ（Text Height） - 設計で使用されている一意のテキスト高さ別のオブジェクト数。
  • テキスト幅（Text Width） - 設計で使用されている一意のテキスト幅別のオブジェクト数。
  • Polygon Clearance
  • Net Track Width
  • Net Via Size
  • Routing Information - 配線の完了率および接続の総数、配線済みの数、未配線の数に関する情報。
• すべて表示（All On） - このボタンをクリックすると、すべてのアイテムをレポートにすばやく含めることができます（各チェック ボックスがすべて選択されます）。
• すべて非表示（All Off） - このボタンをクリックすると、すべてのアイテムをレポートからすばやく除外できます（各チェック ボックスがすべて選択解除されます）。
• 選択したオブジェクトのみ（Selected objects only） - このオプションを有効にすると、レポートに含められる各アイテムに関する情報が生成されますが、デザイン ワークスペースで現在選択しているデザイン オブジェクトに関するもののみがその対象となります。
• レポート（Report） - レポートに含める必要があるアイテムをすべて有効にした状態で、このボタンをクリックすると、レポートが生成されます。レポート自体は HTML フォーマット（Board Information - <PCBDocumentName>.html）で生成されます。