電源プレーン接続スタイル
ルール カテゴリ: プレーン
ルールの分類: 単項
概要
このルールでは、コンポーネント ピンから電源プレーンへの接続のスタイルを指定します。
制約条件
電源プレーン接続スタイル ルールのデフォルト制約条件。
- 接続スタイル（Connect Style） – ルールのスコープ（フル クエリ）で対象となるコンポーネントのピンから電源プレーンへの接続のスタイルを定義します。次の 3 つのスタイルを使用できます。
Relief Connect- サーマル リリーフ接続を使用して接続します。Direct Connect- ソリッド配線を使用してピンに接続します。No Connect- コンポーネントのピンを電源プレーンに接続しません。
次の制約条件は、リリーフ接続（Relief Connect）スタイルを使用する場合にのみ適用されます。
- 伝導体（Conductors） – サーマル リリーフ配線パターンの数（2 または 4）。
- 伝導体の幅（Conductor Width） – サーマル リリーフ配線パターンの幅。
- エアー ギャップ（Air-Gap） – リリーフ接続内の各エアー ギャップの幅。
- 距離（Expansion） – 穴のエッジからエアー ギャップのエッジまで測定された径方向の幅。
重複するルールの競合を解決する方法
すべてのルールが優先順位設定によって解決されます。ルールは優先順位が最も高いものから最も低いものへと順に評価され、チェック対象のオブジェクトと範囲式が最初に一致したものが選択されます。
ルールの適用
出力生成中。
注釈
電源プレーンは PCB エディタで負の形で構築されるため、電源プレーン レイヤ上にプリミティブを配置すると、パターン内に空隙が作成されます。（銅箔が削除されます。）