製造およびアセンブリ テストポイント スタイル

ルール カテゴリ: テストポイント

ルールの分類: 単項

概要

製造テストポイント スタイル デザイン ルールとアセンブリ テストポイント スタイル デザイン ルールでは、それぞれ、ベアボード製造テストまたは回路内アセンブリ テストで、テストポイントとして使用することが検討されるパッドとビアの許容可能な物理パラメータを指定します。これらの 2 つのルール間の制約条件は同一です。 

制約条件

製造およびアセンブリ テストポイント スタイル ルールのデフォルト制約条件。

サイズ

以下のオプションで、テストポイントに有効なパッド/ビアが存在するかどうかをチェックするための、パッド/ビアの直径と穴サイズを指定できます。

• 最小サイズ（Min Size） – テストポイントとして検討されるための基準となる、パッド/ビアの最小許容直径を指定します。

• 最大サイズ（Max Size） – テストポイントとして検討されるための基準となる、パッド/ビアの最大許容直径を指定します。

• 優先サイズ（Preferred Size） – 自動配線によって配置されたテストポイント パッド/ビア用に使用される直径を指定します。

• 最小穴サイズ（Min Hole Size） – テストポイントとして検討されるための基準となる、パッド/ビアの最小許容穴サイズを指定します。

• 最大穴サイズ（Max Hole Size） – テストポイントとして検討されるための基準となる、パッド/ビアの最大許容穴サイズを指定します。

• 優先穴サイズ（Preferred Hole Size） – 自動配線によって配置されたテストポイント パッド/ビア用に使用される穴サイズを指定します。

クリアランス

次のオプションを使用して、基板テスト専用のクリアランス制約条件を定義できます。

• 最小テストポイント間隔（Min Inter-Testpoint Spacing） – パッド/ビアをテストポイントとして使用することを検討するときに、2 つの隣接するテストポイント間に適用する許容可能な最小中心間距離を指定します。この距離は、一般的に、そのテストで使用されるフライング プローブまたはネイルベッド治具のプローブ ヘッド間隔によって決定されます。

• コンポーネント ボディ クリアランス（Component Body Clearance） – パッド/ビアをテストポイントとして使用することを検討するときに、テストポイントとコンポーネント ボディの間に適用する許容可能な最小距離を指定します。コンポーネントにコンポーネント ボディがある場合は、クリアランスはコンポーネント ボディに適用されます。コンポーネント ボディがない場合は、クリアランスは、メカニカル + 最上部オーバーレイ/最下部オーバーレイの各レイヤ上の、そのコンポーネントの非パッド/ビア プリミティブ オブジェクトに適用されます。

• 基板エッジ クリアランス（Board Edge Clearance） – パッド/ビアをテストポイントとして使用することを検討するときに、テストポイントと基板のエッジの間に適用する許容可能な最小距離を指定します。

グリッド

非カスタムのネイルベッド治具を対象にするときは、グリッドを使用することが最適です。グリッドを使用するには、グリッド使用（Use Grid）オプションを有効にします。グリッドが使用されないようにするには、グリッドなし（No Grid）オプションを有効にします。

グリッドを使用する場合は、次のオプションを使用して、グリッドをより包括的に定義できます。

• 原点（Origin） – 現在の基板原点を基準にして指定される X と Y の座標。これにより、ネイルベッド治具の原点に合わせてグリッドを配置できます。

• グリッド サイズ（Grid Size） – 有効なテストポイント場所（パッドやビア）を探すときに使用されるグリッドのサイズを指定します。このエントリをゼロに変更した場合は、この変更を適用した時点でグリッドなし（No Grid）オプションが自動的に選択されます。

• 公差（Tolerance） – パッドやビアから指定されたグリッドまでの許容可能な距離を示す最大公差を指定します。この公差以内の距離に配置されているパッドやビアは、有効なテストポイント場所と見なされます。

許可された使用可能な基板の面

これらのオプションを使用して、テストポイント候補であるパッド/ビアを基板のどちらの面に配置できるかを指定します（上面（Top）、裏面（Bottom）、または両方）。

コンポーネント下のテストポイントを許可

このオプションを使用して、コンポーネントの下（基板でのコンポーネントと同じ側）に配置されているパッド/ビアをテストポイント目的に使用できるようにします。このオプションは、一般的に、製造テストポイント スタイル ルールで有効にしますが、アセンブリ テストポイント スタイル ルールでは有効にしません。これは、基板にコンポーネントが実装された後、通常はパッド/ビアにアクセスできなくなるためです。

ルール範囲ヘルパー

この制約条件領域を使用して、そのルールを適用するオブジェクトを決定します。適用対象に含めるオブジェクトのチェックボックス（SMD パッド（SMD Pads）、ビア（Vias）、スルーホール パッド（Thru-hole Pads））を選択してから、範囲を設定（Set Scope）ボタンをクリックします。ルール スコープの論理クエリが作成されて、ルールのフル クエリ（Full Query）領域に入力されます。

重複するルールの競合を解決する方法

すべてのルールが優先順位設定によって解決されます。ルールは優先順位が最も高いものから最も低いものへと順に評価され、チェック対象のオブジェクトと範囲式が最初に一致したものが選択されます。

ルールの適用

このルールは、自動配線、オンライン DRC、およびバッチ DRC に適用されるとともに、出力生成中に適用されます。オンライン DRC とバッチ DRC では、優先サイズ（Preferred Size）と優先穴サイズ（Preferred Hole Size）（自動配線によって配置されるテストポイント パッド/ビアのサイズを定義するために自動配線によって使用されます）を除く、すべてのルール属性をテストします。

注釈

1. サーフェス マウント パッドをテストポイントとして使用するには、最小穴サイズをゼロに設定する必要があります。
    
2. グリッドの使用を指定するとき、テストポイントとして割り当てられたパッド/ビアが、グリッド サイズ（Grid Size）オプションで指定されたグリッド上にない場合は、デザイン ルール チェック（DRC）を実行するときに違反が発生します。たとえば、グリッド サイズ（Grid Size）を 25mil に設定した場合は、テストポイントは 25mil のグリッド上に存在する必要があります。テストポイントが特定のグリッド上にない場合は、すべてのテストポイントに対応するグリッド サイズ（Grid Size）（最小設定は 0.001 mil）の値を入力することも、単にグリッドなし（No Grid）オプションを指定することもできます。