穴同士のクリアランス

ルール カテゴリ: 製造

ルールの分類: バイナリ

概要

このルールは、ドリル穴の製造適合性を確認します。このルールを有効にすると、同じ場所にある複数のビア/パッドや、重なり合っている複数のパッド/ビアの穴にフラグが付けられます。積み重ねられたマイクロ ビアを許可するかどうかを指定するオプションも用意されています。

制約条件

穴同士のクリアランス ルールのデフォルト制約条件。

  • 積重ねマイクロ ビアを許可する(Allow Stacked Micro Vias) - このオプションを有効にすると、マイクロ ビアの積み重ねが許可されます。 
マイクロ ビアを使用すると、次のような多くの利点が得られます。
  • マイクロ ビアに必要なパッドは通常よりもはるかに小さいため、基板を小型化および軽量化しやすくなります。
  • IC コンポーネントを通常よりも高密度に配置できます。その結果、使用する PCB を小型化して、基板の総製造コストを削減できる場合があります。
  • 回路が短くなるため、電気性能が向上します。
  • 穴同士のクリアランス(Hole To Hole Clearance) - デザイン内のパッド/ビアの穴の間で許容される最小クリアランスの値。

重複するルールの競合を解決する方法

すべてのルールが優先順位設定によって解決されます。ルールは優先順位が最も高いものから最も低いものへと順に評価され、チェック対象のオブジェクトと範囲式が最初に一致したものが選択されます。

ルールの適用

オンライン DRC およびバッチ DRC。

アクティブ ドキュメント内の選択したテキストや画像に関する問題を報告します。