IPC 準拠フットプリントウィザード

親ページ: FootprintWizard のダイアログ

IPC 準拠フットプリントウィザードを使用すると、IPC に準拠したコンポーネントフットプリントを作成できます。IPC 準拠フットプリントウィザードでは、フットプリント寸法から作業する代わりに、IPC によって公開された標準に従ってコンポーネント自体から得られる寸法情報が使用されます。

このウィザードでは、フットプリントを定義するために使用されるパッドとトラックのプロパティの入力を要求される代わりに、実際のコンポーネント寸法が入力として使用されます。IPC-7351 標準用に作成された数式に基づいて、このウィザードでは、パッドやトラックなどの標準のデザインオブジェクトを使用してフットプリントが生成されます。

このダイアログは、サーフェスマウントデザインとランドパターン標準の一般要件である IPC 標準 7351 のリビジョン B に準拠しています。IPC-7351B は、IPC-7351A（2007 年に公開）の後継標準として 2010 年に公開されました。

IPC 準拠フットプリントウィザードへのアクセス

IPC 準拠フットプリントウィザードを起動するには、PCB ライブラリドキュメントからツール（Tools） | フットプリント（Footprint） | IPC フットプリントウィザード（IPC Footprint Wizard）をクリックします。

ウィザードのナビゲーション

Cancel をクリックすると、IPC 準拠フットプリントウィザードが閉じます。
Back をクリックすると、前の画面に戻ります。
Next をクリックすると、次の画面に進みます。
Finish をクリックすると、IPC 準拠フットプリントウィザードが閉じます。

Finish ボタンは、コンポーネントタイプを選択した後のすべてのウィザードページで使用できます。このウィザード全体を完了する前に Finish をクリックした場合は、選択したコンポーネントタイプのシステムデフォルト設定を使用してフットプリントが作成されます。

コンポーネントタイプの選択

Select Component Type ページで、フットプリントを作成する対象となるコンポーネントのファミリーを選択します。

目的とするコンポーネントタイプをクリックします。ウィザードの右側のプレビュー領域が動的に変化して、現在選択されているコンポーネントが表示されるとともに、生成可能なパッケージのタイプも示されます。

次の表では、このウィザードでサポートされているコンポーネントタイプとパッケージを一覧表示しています。

サポートされているコンポーネントタイプとパッケージの表

Name	Description	Included Packages
BGA	Ball Grid Array	BGA, CGA
BQFP	Bumpered Quad Flat Pack	BQFP
CAPAE	Electrolytic Aluminum Capacitor	CAPAE
CFP	Ceramic Dual Flat Pack - Trimmed and formed Gullwing Leads	CFP
Chip Array	Chip Array	Chip Array
DFN	Dual Flat No-lead	DFN
CHIP	Chip Components, 2-Pins	Capacitor, Inductor, Resistor
CQFP	Ceramic Quad Flat Pack - Trimmed and formed Gullwing Leads	CQFP
DPAK	Transistor Outline	DPAK
LCC	Leadless Chip Carrier	LCC
LGA	Land Grid Array	LGA
MELF	MELF Components, 2-Pins	Diode, Resistor
MOLDED	Molded Components, 2-Pins	Capacitor, Inductor, Diode
PLCC	Plastic Leaded Chip Carrier, Square - J Leads	PLCC
PQFN	Pullback Quad Flat No-Lead	PQFN
PQFP	Plastic Quad Flat Pack	PQFP, PQFP Exposed Pad
PSON	Pullback Small Outline No-Lead	PSON
QFN	Quad Flat No-Lead	QFN, LLP
QFN-2ROW	Quad Flat No-Lead, 2 Rows, Square	Double Row QFN
SODFL	Small Outline Diode, Flat Lead	SODFL
SOIC	Small Outline Integrated Package, 1.27mm Pitch - Gullwing Leads	SOIC, SOIC Exposed Pad
SOJ	Small Outline Package - J Leads	SOJ
SON	Small Outline Non-Lead	SON, SON Exposed Pad
SOP, TSOP	Small Outline Package - Gullwing Leads	SOP, TSOP, TSSOP
SOT143/343	Small Outline Transistor	SOT143、SOT343
SOT223	Small Outline Transistor	SOT223
SOT23	Small Outline Transistor	3-Leads, 5-Leads, 6-Leads
SOT89	Small Outline Transistor	SOT89
SOTFL	Small Outline Transistor, Flat Lead	3-Leads, 5-Leads, 6-Leads
WIRE WOUND	Precision Wire Wound Inductor, 2-Pins	Inductor

ヒント

大きい熱パッド（2.1mm × 1.6mm 以上のサイズ）を備えたパッケージの場合は、ペーストマスクは小さいフィルに分割されます。
ガルウィングリードが含まれたパッケージの場合は、パッドがトリムされることで、パッドがパッケージ本体の下まで延長することが防止されます。
大きい中央熱パッドを備えた小さいパッケージの場合は、周辺パッドがトリムされることで、IPC 標準に従ってパッド間の必要なクリアランスが確保されます。
パッドトリミングが適用されている場合は、ダイアログに警告が表示されます。

プレビュー領域

後続の各ページは各コンポーネントタイプに対応し、いくつかの設定について、Preview 領域が動的に更新されて新しい場所やサイズなどが表示されます。

Preview 領域では、

をクリックして 2D と 3D のプレビュー画像を切り替えることができます。このアイコンをクリックしてから、2D または 3D のうち適切な方を選択します。現在の画像が 3D の場合は、このアイコンをクリックして、Show Simple 3D Bodies と Show Generic Models を選択/選択解除して、より詳細にプレビューを定義します。

3D STEP モデル

3D STEP モデルのプレビュー

必要に応じて、モデルの生成前に 3D STEP モデルのプレビューを表示できます。コンポーネントタイプを選択した後、ウィザードの任意のページで Generate STEP Model Preview をクリックすると、3D STEP モデルのプレビューが Preview 領域に表示されます。

3D STEP モデルの生成時に作成されるファイルのデフォルト設定は、埋め込み STEP ファイルです。これらのデフォルト設定がニーズに適合している場合は、Finish をクリックして IPC® 準拠フットプリントウィザードを閉じて、3D STEP モデルを生成できます。

後続のウィザードページは、選択したコンポーネントタイプに応じて変化します。次のリストから目的のコンポーネントタイプを探して、リンクをクリックすると、そのコンポーネントタイプの情報が表示されます。

BGA

BGA Package Dimensions

BGA Package Dimensions ページでは、Overall Dimensions と Ball Information の必要なパッケージ値を入力します。

BGA Package Layout Options

BGA Package Layout Options ページでは、ボールの追加/削除やグリッドタイプの変更によって基本的なボールレイアウトを定義します。

Add Balls to Cavity Border のオプションは、ドロップダウンから Selectively Depopulated を選択した場合にのみ使用できます。

ドロップダウンからグリッドタイプを選択します。選択肢は、Plain Grid または Staggered Grid です。

ドロップダウンからマトリックスタイプを選択します。選択肢は、Full Matrix、Perimeter、Thermally Enhanced、および Selectively Depopulated です。

Full Matrix を選択した場合は、この領域の他のどのオプションも使用できなくなります。
Perimeter を選択した場合は、Cavity Size のみを更新できます。
Thermally Enhanced を選択した場合は、Cavity Size と Size of Thermal Array のみを更新できます。
Selectively Depopulated を選択した場合は、Add Balls to Cavity Border を含むすべてのオプションを更新できます。

BGA Pads Diameter

BGA Pads Diameter ページでは、フットプリントのパッド直径を指定します。パッド直径は、次のようにして決定されます。

Use Maximum Material Condition (MMC) を選択した場合は、指定されたボール直径の最大パッドサイズ（IPC 推奨）が使用されます。
Use Least Material Condition (LMC) を選択した場合は、指定されたボール直径の最小パッドサイズ（IPC 推奨）が使用されます。
Reduce from nominal ball diameter (B) in percent by を選択した場合は、ボール直径を縮小するパーセンテージを定義し、テキストボックスに目的とするパーセンテージ値を入力します。

The pad diameter will be の後ろの値が動的に更新されて、上記の選択内容に基づいて現在のパッド直径が表示されます。

BGA Silkscreen Dimensions

BGA Silkscreen Dimensions ページには、前に定義したパッケージ寸法に基づいて推測されるシルクスクリーン寸法が表示されます。Silkscreen Line Width の新しい値を入力することで、シルクスクリーン寸法をより詳細に定義できます。

Use calculated silkscreen dimensions チェックボックスをオンにして、表示されている値を使用するか、このチェックボックスをオフにして、目的とする新しい値をテキストボックスに入力します。

BGA Courtyard, Assembly and Component Body Information

BGA Courtyard, Assembly and Component Body Information ページには、前に定義したパッケージ寸法に基づいて推測される機械的寸法が表示されます。

Add Courtyard Information と Add Assembly Information を有効にすると、コートヤードとアセンブリの情報がコンポーネント図面に追加されます。それぞれについて、IPC によって計算された寸法を使用することも、新しい値をテキストボックスに直接入力することもできます。必要に応じて、Line Width の新しい値をテキストボックスに直接入力します。Layer の横にあるドロップダウンから目的とするメカニカルレイヤを選択することで、コートヤードとアセンブリのメカニカルレイヤを選択することもできます。

コンポーネントボディには、パッケージ寸法に対応する体積情報が含まれています。Add Component Body Information を有効にすると、この情報が追加されます。Layer の横にあるドロップダウンから目的とするメカニカルレイヤを選択することで、コンポーネントボディのメカニカルレイヤを選択することもできます。

BQFP

BQFP Package Overall Dimensions

BQFP Package Overall Dimensions ページでは、パッケージの値を設定します。

Lead Span Range（Minimum と Maximum）、Maximum Height、および Minimum Standoff Height の値を、それぞれのオプションの右側にあるテキストボックスに入力します。右側にある図を各測定値のガイドとして使用してください。

Pin 1 Location で、Corner of Left Side または Center of Top Side を選択します。Preview 領域が動的に更新されて、ピンの位置が表示されます。

BQFP Package Pin Dimensions

BQFP Package Pin Dimensions ページでは、パッケージピン寸法の必要な値を入力します。

Lead Width Range、Lead Length Range、Pitch、Body Length Range、および Number of pins の値を入力します。

BQFP Package Heel Spacing

BQFP Package Heel Spacing ページでは、目的とするヒール間隔値を設定します。最小ヒール間隔は、前のページで設定された Maximum Lead Length Range の 2 倍の値を Minimum Body Width から減算することで算出されます。最大ヒール間隔は、リードの向かい合う行のヒール間の内側距離の公差を最小ヒール間隔に加算することで算出されます。

Use calculated values チェックボックスをオンにして現在表示されている値を使用するか、S Minimum と S Maximum のテキストボックスに値を直接入力します。

BQFP Solder Fillets

BQFP Solder Fillets ページでは、必要なソルダーフィレット値を設定します。ソルダーフィレットとは、コンポーネントリードと PCB パッドの間のはんだ接合の形状のことです。はんだ接合の強度と信頼性の両方を確保するために、十分なフィレットが必要です。はんだ接合は、止端、ヒール、およびサイドという 3 つのフィレットによって表現できます。

コンポーネントリードの止端、ヒール、およびサイドにおけるソルダーフィレットの最小値は、業界の経験的知識と信頼性試験に基づいて IPC によって決定されています。Use default values を有効にして表示されている値を使用することも、特定のニーズに合わせて値を調整することもできます。

Board density Level ドロップダウンから目的とする基板密度を選択します。Level A - Low density、Level B - Medium density、および Level C - High density のいずれかを選択します。Preview 領域が動的に更新されて、変更内容が表示されます。

Toe Fillet (JT Min)、Heel Fillet (JH Min)、および Side Fillet (JS Min) の値を更新するには、Use default values オプションを無効にする必要があります。新しい値をテキストボックスに直接入力します。

BQFP Component Tolerances

BQFP Component Tolerances ページでは、コンポーネント公差の必要な値を入力します。

通常、コンポーネントのメーカーによって各パッケージ寸法の最小値と最大値が指定されます。コンポーネント公差範囲は、最大値から最小値を減算することで導出されます。これら 3 つの範囲を経験に基づいて調整できます。

表示されている値が現在の状況にとって適正な場合は、Use calculated component tolerances チェックボックスをオンにします。公差の値を調整する必要がある場合は、Use calculated component tolerances を無効にしてから、Tolerance on the overall width of the component, including leads、Tolerance on the inner distance between the heels of the opposing rows of leads、および Tolerance on the width of the component leads のうち 1 つ以上のテキストボックスに新しい値を直接入力します。

BQFP IPC Tolerances

IPC によって、いくつかの標準化されたサーフェスマウントパッケージのタイプについて、特定の公差が指定されています。このウィザードでは、これらの公差を前提として、対応する PCB フットプリントが計算されます。BQFP IPC Tolerances ページでは、製造と配置に関する公差を変更できます。表示されている値をそのまま使用するには、Use Default Values を有効にします。Fabrication Tolerance Assumption、Placement Tolerance Assumption、および Courtyard Excess の値を変更するには、これらのテキストボックスに新しい値を直接入力します。

IPC の公差を変更すると、IPC に準拠しない PCB フットプリントが作成される可能性があります。

BQFP Footprint Dimensions

BQFP Footprint Dimensions ページには、前に定義したパッケージ寸法に基づいて推測されるフットプリント寸法が表示されます。表示されている値を使用するには、Use calculated footprint values を有効にします。または、Pad Dimensions（X と Y）と Pad Spacing の新しい値を入力します。Pad Shape で、正しいパッド形状として Rounded または Rectangular を選択します。

BQFP Silkscreen Dimensions

BQFP Silkscreen Dimensions ページには、前に定義したパッケージ寸法に基づいて推測されるシルクスクリーン寸法が表示されます。Silkscreen Line Width の新しい値を入力することで、シルクスクリーン寸法をより詳細に定義できます。

BQFP Courtyard, Assembly and Component Body Information

BQFP Courtyard, Assembly and Component Body Information ページには、前に定義したパッケージ寸法に基づいて推測される機械的寸法が表示されます。

Add Courtyard Information と Add Assembly Information を有効にすると、コートヤードとアセンブリの情報がコンポーネント図面に追加されます。それぞれについて、IPC によって計算された寸法を使用することも、新しい値をテキストボックスに直接入力することもできます。必要に応じて、Line Width の新しい値をテキストボックスに直接入力します。Layer の横にあるドロップダウンから目的とするメカニカルレイヤを選択することで、コートヤードとアセンブリのメカニカルレイヤを選択することもできます。

コンポーネントボディには、パッケージ寸法に対応する体積情報が含まれています。Add Component Body Information を有効にすると、この情報が追加されます。

CAPAE

CAPAE Component Package Dimensions

CAPAE Component Package Dimensions ページでは、パッケージ寸法の必要な値を入力します。

Lead Span Range、Body Length Range、Body Width Range、Lead Length Range、Lead Width Range、Diameter Range、および Maximum Height の値を入力します。

CAPAE Component Package Heel Spacing

CAPAE Component Package Heel Spacing ページでは、目的とするヒール間隔値を設定します。最大ヒール間隔は、リードの向かい合う行のヒール間の内側距離の公差を最小ヒール間隔に加算することで算出されます。

Use calculated values チェックボックスをオンにして現在表示されている値を使用するか、S Minimum と S Maximum のテキストボックスに値を直接入力します。

CAPAE Component Solder Fillets

CAPAE Component Solder Fillets ページでは、必要なソルダーフィレット値を設定します。ソルダーフィレットとは、コンポーネントリードと PCB パッドの間のはんだ接合の形状のことです。はんだ接合の強度と信頼性の両方を確保するために、十分なフィレットが必要です。はんだ接合は、止端、ヒール、およびサイドという 3 つのフィレットによって表現できます。

コンポーネントリードの止端、ヒール、およびサイドにおけるソルダーフィレットの最小値は、業界の経験的知識と信頼性試験に基づいて IPC によって決定されています。Use default values を有効にして表示されている値を使用することも、特定のニーズに合わせて値を調整することもできます。

Board density Level ドロップダウンから目的とする基板密度を選択します。Level A - Low density、Level B - Medium density、および Level C - High density のいずれかを選択します。Preview 領域が動的に更新されて、変更内容が表示されます。

Toe Fillet (JT Min)、Heel Fillet (JH Min)、および Side Fillet (JS Min) の値を更新するには、Use default values オプションを無効にする必要があります。新しい値をテキストボックスに直接入力します。

CAPAE Component Component Tolerances

CAPAE Component Component Tolerances ページでは、コンポーネント公差の必要な値を入力します。

通常、コンポーネントのメーカーによって各パッケージ寸法の最小値と最大値が指定されます。コンポーネント公差範囲は、最大値から最小値を減算することで導出されます。これら 3 つの範囲を経験に基づいて調整できます。

表示されている値が現在の状況にとって適正な場合は、Use calculated component tolerances チェックボックスをオンにします。公差の値を調整する必要がある場合は、Use calculated component tolerances を無効にしてから、Tolerance on the overall width of the component, including leads、Tolerance on the inner distance between the heels of the opposing rows of leads、および Tolerance on the width of the component leads のうち 1 つ以上のテキストボックスに新しい値を直接入力します。

CAPAE Component IPC Tolerances

IPC によって、いくつかの標準化されたサーフェスマウントパッケージのタイプについて、特定の公差が指定されています。このウィザードでは、これらの公差を前提として、対応する PCB フットプリントが計算されます。CAPAE Component IPC Tolerances ページでは、製造と配置に関する公差を変更できます。表示されている値をそのまま使用するには、Use Default Values を有効にします。Fabrication Tolerance Assumption、Placement Tolerance Assumption、および Courtyard Excess の値を変更するには、これらのテキストボックスに新しい値を直接入力します。

IPC の公差を変更すると、IPC に準拠しない PCB フットプリントが作成される可能性があります。

CAPAE Component Footprint Dimensions

CAPAE Component Footprint Dimensions ページには、前に定義したパッケージ寸法に基づいて推測されるフットプリント寸法が表示されます。表示されている値を使用するには、Use calculated footprint values を有効にします。または、Pad Dimensions（X と Y）と Pad Spacing の新しい値を入力します。

CAPAE Component Silkscreen Dimensions

CAPAE Component Silkscreen Dimensions ページには、前に定義したパッケージ寸法に基づいて推測されるシルクスクリーン寸法が表示されます。Silkscreen Line Width の新しい値を入力することで、シルクスクリーン寸法をより詳細に定義できます。 Use calculated silkscreen dimensions を有効にして表示されている値を使用するか、このオプションを無効にして、目的とする新しい値を入力します。

CAPAE Component Courtyard, Assembly and Component Body Information

CAPAE Component Courtyard, Assembly and Component Body Information ページには、前に定義したパッケージ寸法に基づいて推測される機械的寸法が表示されます。

Add Courtyard Information と Add Assembly Information を有効にすると、コートヤードとアセンブリの情報がコンポーネント図面に追加されます。それぞれについて、IPC によって計算された寸法を使用することも、新しい値をテキストボックスに直接入力することもできます。必要に応じて、Line Width の新しい値をテキストボックスに直接入力します。Layer の横にあるドロップダウンから目的とするメカニカルレイヤを選択することで、コートヤードとアセンブリのメカニカルレイヤを選択することもできます。

コンポーネントボディには、パッケージ寸法に対応する体積情報が含まれています。Add Component Body Information を有効にすると、この情報が追加されます。Use calculated values を有効にして表示されている値を使用するか、このオプションを無効にして、目的とする新しい値を入力します。Layer の横にあるドロップダウンから目的とするメカニカルレイヤを選択することで、コンポーネントボディのメカニカルレイヤを選択することもできます。

CFP

CFP Package Overall Dimensions

CFP Package Overall Dimensions ページでは、パッケージの値を設定します。

Maximum Body Width、Maximum Body Length、Maximum Height、Minimum Standoff Height、および Absent Pins のの値を、それぞれのオプションの右側にあるテキストボックスに入力します。右側にある図を各測定値のガイドとして使用してください。

CFP Package Pin Dimensions

CFP Package Pin Dimensions ページでは、パッケージピン寸法の必要な値を入力します。

Lead Width Range、Pitch、および Number of pins の値を入力します。Use calculated values を有効にして表示されている値をそのまま使用するか、このチェックボックスをオフにして、Lead Span Range と Lead Length Range の新しい値を入力します。

CFP Package Heel Spacing

CFP Package Heel Spacing ページでは、目的とするヒール間隔値を設定します。

Use calculated values チェックボックスをオンにして現在表示されている値を使用するか、S Minimum と S Maximum のテキストボックスに値を直接入力します。

CFP Solder Fillets

CFP Solder Fillets ページでは、必要なソルダーフィレット値を設定します。ソルダーフィレットとは、コンポーネントリードと PCB パッドの間のはんだ接合の形状のことです。はんだ接合の強度と信頼性の両方を確保するために、十分なフィレットが必要です。はんだ接合は、止端、ヒール、およびサイドという 3 つのフィレットによって表現できます。

コンポーネントリードの止端、ヒール、およびサイドにおけるソルダーフィレットの最小値は、業界の経験的知識と信頼性試験に基づいて IPC によって決定されています。Use default values を有効にして表示されている値を使用することも、特定のニーズに合わせて値を調整することもできます。

Board density Level ドロップダウンから目的とする基板密度を選択します。Level A - Low density、Level B - Medium density、および Level C - High density のいずれかを選択します。Preview 領域が動的に更新されて、変更内容が表示されます。

Toe Fillet (JT Min)、Heel Fillet (JH Min)、および Side Fillet (JS Min) の値を更新するには、Use default values オプションを無効にする必要があります。新しい値をテキストボックスに直接入力します。

CFP Component Tolerances

CFP Component Tolerances ページでは、コンポーネント公差の必要な値を入力します。

通常、コンポーネントのメーカーによって各パッケージ寸法の最小値と最大値が指定されます。コンポーネント公差範囲は、最大値から最小値を減算することで導出されます。これら 3 つの範囲を調整できます。

表示されている値が現在の状況にとって適正な場合は、Use calculated component tolerances チェックボックスをオンにします。公差の値を調整する必要がある場合は、Use calculated component tolerances を無効にしてから、Tolerance on the overall width of the component, including leads、Tolerance on the inner distance between the heels of the opposing rows of leads、および Tolerance on the width of the component leads のうち 1 つ以上のテキストボックスに新しい値を直接入力します。

CFP IPC Tolerances

IPC によって、いくつかの標準化されたサーフェスマウントパッケージのタイプについて、特定の公差が指定されています。このウィザードでは、これらの公差を前提として、対応する PCB フットプリントが計算されます。CFP IPC Tolerances ページでは、製造と配置に関する公差を変更できます。表示されている値をそのまま使用するには、Use Default Values を有効にします。Fabrication Tolerance Assumption、Placement Tolerance Assumption、および Courtyard Excess の値を変更するには、これらのテキストボックスに新しい値を直接入力します。

IPC の公差を変更すると、IPC に準拠しない PCB フットプリントが作成される可能性があります。

CFP Footprint Dimensions

CFP Footprint Dimensions ページには、前に定義したパッケージ寸法に基づいて推測されるフットプリント寸法が表示されます。表示されている値を使用するには、Use calculated footprint values を有効にします。または、Pad Dimensions（X と Y）と Pad Spacing の新しい値を入力します。Pad Shape で、Rounded または Rectangular を選択します。

CFP Silkscreen Dimensions

CFP Silkscreen Dimensions ページには、前に定義したパッケージ寸法に基づいて推測されるシルクスクリーン寸法が表示されます。Silkscreen Line Width の新しい値を入力することで、シルクスクリーン寸法をより詳細に定義できます。 Use calculated silkscreen dimensions を有効にして表示されている値を使用するか、このオプションを無効にして、目的とする値を入力します。

CFP Courtyard, Assembly and Component Body Information

CFP Courtyard, Assembly and Component Body Information ページには、前に定義したパッケージ寸法に基づいて推測される機械的寸法が表示されます。

Add Courtyard Information と Add Assembly Information を有効にすると、コートヤードとアセンブリの情報がコンポーネント図面に追加されます。それぞれについて、IPC によって計算された寸法を使用することも、新しい値をテキストボックスに直接入力することもできます。必要に応じて、Line Width の新しい値をテキストボックスに直接入力します。Layer の横にあるドロップダウンから目的とするメカニカルレイヤを選択することで、コートヤードとアセンブリのメカニカルレイヤを選択することもできます。

コンポーネントボディには、パッケージ寸法に対応する体積情報が含まれています。Add Component Body Information を有効にすると、この情報が追加されます。Use calculated values を有効にして表示されている値を使用するか、このオプションを無効にして、目的とする新しい値を入力します。Layer の横にあるドロップダウンから目的とするメカニカルレイヤを選択することで、コンポーネントボディのメカニカルレイヤを選択することもできます。

Chip Array

Chip Array Package Dimensions

ChipArray Package Dimensions ページでは、パッケージの値を設定します。

Body Span Range と Maximum Height の値を入力します。Hull side type ドロップダウンから、Flat、Concave、ConvexE、または ConvexS を選択します。

Chip Array Package Pin Dimensions

ChipArray Package Pin Dimensions ページでは、パッケージピン寸法の必要な値を入力します。

Lead Width Range、Lead Length Range、Pitch、および Number of pins の値を入力します。

Chip Array Package Heel Spacing

ChipArray Package Heel Spacing ページでは、目的とするヒール間隔値を設定します。

Use calculated values チェックボックスをオンにして現在表示されている値を使用するか、Smax のテキストボックスに新しい値を直接入力します。

Chip Array Solder Fillets

ChipArray Solder Fillets ページでは、必要なソルダーフィレット値を設定します。ソルダーフィレットとは、コンポーネントリードと PCB パッドの間のはんだ接合の形状のことです。はんだ接合の強度と信頼性の両方を確保するために、十分なフィレットが必要です。はんだ接合は、止端、ヒール、およびサイドという 3 つのフィレットによって表現できます。

コンポーネントリードの止端、ヒール、およびサイドにおけるソルダーフィレットの最小値は、業界の経験的知識と信頼性試験に基づいて IPC によって決定されています。Use default values を有効にして表示されている値を使用することも、特定のニーズに合わせて値を調整することもできます。

Board density Level ドロップダウンから目的とする基板密度を選択します。Level A - Low density、Level B - Medium density、および Level C - High density のいずれかを選択します。Preview 領域が動的に更新されて、変更内容が表示されます。

Toe Fillet (JT Min)、Heel Fillet (JH Min)、および Side Fillet (JS Min) の値を更新するには、Use default values オプションを無効にする必要があります。新しい値をテキストボックスに直接入力します。

Chip Array IPC Tolerances

IPC によって、いくつかの標準化されたサーフェスマウントパッケージのタイプについて、特定の公差が指定されています。このウィザードでは、これらの公差を前提として、対応する PCB フットプリントが計算されます。ChipArray IPC Tolerances ページでは、製造と配置に関する公差を変更できます。表示されている値をそのまま使用するには、Use Default Values を有効にします。Fabrication Tolerance Assumption、Placement Tolerance Assumption、および Courtyard Excess の値を変更するには、これらのテキストボックスに新しい値を直接入力します。

IPC の公差を変更すると、IPC に準拠しない PCB フットプリントが作成される可能性があります。

Chip Array Footprint Dimensions

ChipArray Footprint Dimensions ページには、前に定義したパッケージ寸法に基づいて推測されるフットプリント寸法が表示されます。表示されている値を使用するには、Use calculated footprint values を有効にします。または、Pad Dimensions（X と Y）と Pad Spacing の新しい値を入力します。Pad Shape で、Rounded または Rectangular を選択します。

Chip Array Courtyard, Assembly and Component Body Information

ChipArray Courtyard, Assembly and Component Body Information ページには、前に定義したパッケージ寸法に基づいて推測される機械的寸法が表示されます。

Add Courtyard Information と Add Assembly Information を有効にすると、コートヤードとアセンブリの情報がコンポーネント図面に追加されます。それぞれについて、IPC によって計算された寸法を使用することも、新しい値をテキストボックスに直接入力することもできます。必要に応じて、Line Width の新しい値をテキストボックスに直接入力します。Layer の横にあるドロップダウンから目的とするメカニカルレイヤを選択することで、コートヤードとアセンブリのメカニカルレイヤを選択することもできます。

コンポーネントボディには、パッケージ寸法に対応する体積情報が含まれています。Add Component Body Information を有効にすると、この情報が追加されます。Use calculated values を有効にして表示されている値を使用するか、このオプションを無効にして、目的とする新しい値を入力します。Layer の横にあるドロップダウンから目的とするメカニカルレイヤを選択することで、コンポーネントボディのメカニカルレイヤを選択することもできます。

Chip Array Silkscreen Dimensions

ChipArray Silkscreen Dimensions ページには、前に定義したパッケージ寸法に基づいて推測されるシルクスクリーン寸法が表示されます。Silkscreen Line Width の新しい値を入力することで、シルクスクリーン寸法をより詳細に定義できます。 Use calculated silkscreen dimensions を有効にして表示されている値を使用するか、このオプションを無効にして、目的とする値を入力します。

DFN

DFN Package Overall Dimensions

DFN Package Overall Dimensions ページでは、パッケージの値を設定します。

Body Width Range、Body Length Range、Maximum Height、および Minimum Standoff Height の値を入力します。Package Type ドロップダウンから、DFN 2-Lead、DFN 3-Lead、または DFN 4-Lead を選択します。

DFN Package Pin Dimensions

DFN Package Pin Dimensions ページでは、パッケージピン寸法の必要な値を入力します。

Lead Width Range、Lead Length Range、および Pitch の値を入力します。

DFN Solder Fillets Dimensions

DFN Solder Fillets Dimensions ページでは、必要なソルダーフィレット値を設定します。ソルダーフィレットとは、コンポーネントリードと PCB パッドの間のはんだ接合の形状のことです。はんだ接合の強度と信頼性の両方を確保するために、十分なフィレットが必要です。はんだ接合は、止端、ヒール、およびサイドという 3 つのフィレットによって表現できます。

コンポーネントリードの止端、ヒール、およびサイドにおけるソルダーフィレットの最小値は、業界の経験的知識と信頼性試験に基づいて IPC によって決定されています。Use Default value を有効にして表示されている値を使用することも、特定のニーズに合わせて値を調整することもできます。

Board Density Level ドロップダウンから目的とする基板密度を選択します。Level A - Low density、Level B - Medium density、および Level C - High density のいずれかを選択します。Periphery の値をテキストボックスに入力します。

DFN Tolerance Dimensions

IPC によって、いくつかの標準化されたサーフェスマウントパッケージのタイプについて、特定の公差が指定されています。このウィザードでは、これらの公差を前提として、対応する PCB フットプリントが計算されます。DFN Tolerance Dimensions ページでは、製造と配置に関する公差を変更できます。表示されている値をそのまま使用するには、Use Default Values を有効にします。Fabrication Tolerance Assumption、Placement Tolerance Assumption、および Courtyard Excess の値を変更するには、これらのテキストボックスに新しい値を直接入力します。

IPC の公差を変更すると、IPC に準拠しない PCB フットプリントが作成される可能性があります。

DFN Footprint Dimensions

DFN Footprint Dimensions ページには、前に定義したパッケージ寸法に基づいて推測されるフットプリント寸法が表示されます。表示されている値を使用するには、Use calculated footprint values を有効にします。または、Pad Dimensions と Pad Spacing の新しい値を入力します。

DFN Silkscreen Dimensions

DFN Silkscreen Dimensions ページには、前に定義したパッケージ寸法に基づいて推測されるシルクスクリーン寸法が表示されます。Silkscreen Line Width の新しい値を入力することで、シルクスクリーン寸法をより詳細に定義できます。 Use calculated silkscreen dimensions を有効にして表示されている値を使用するか、このオプションを無効にして、目的とする値を入力します。

DFN Mechanical Dimensions

DFN Mechanical Dimensions ページには、前に定義したパッケージ寸法に基づいて推測される機械的寸法が表示されます。

Add Courtyard Information と Add Assembly Information を有効にすると、コートヤードとアセンブリの情報がコンポーネント図面に追加されます。それぞれについて、IPC によって計算された寸法を使用することも、新しい値をテキストボックスに直接入力することもできます。必要に応じて、Line Width の新しい値をテキストボックスに直接入力します。Layer の横にあるドロップダウンから目的とするメカニカルレイヤを選択することで、コートヤードとアセンブリのメカニカルレイヤを選択することもできます。

コンポーネントボディには、パッケージ寸法に対応する体積情報が含まれています。Add Component Body Information を有効にすると、この情報が追加されます。Use calculated values を有効にして表示されている値を使用するか、このオプションを無効にして、目的とする新しい値を入力します。Layer の横にあるドロップダウンから目的とするメカニカルレイヤを選択することで、コンポーネントボディのメカニカルレイヤを選択することもできます。

CHIP

Chip Component Package Dimensions

Chip Component Package Dimensions ページでは、パッケージ寸法の必要な値を入力します。

Body Length Range、Body Width Range、Bandwidth Range、および Maximum Height の値を入力します。Package Type ドロップダウンから、Chip Capacitor、Chip Inductor、Chip Resistor、または Chip Diode を選択します。

Polarity Pin Location で、None、Pin 1、または Pin 2 を選択します。

Chip Component Package Heel Spacing

Chip Component Package Heel Spacing ページでは、目的とするヒール間隔値を設定します。

Use calculated values チェックボックスをオンにして現在表示されている値を使用するか、S Minimum と S Maximum のテキストボックスに新しい値を直接入力します。

Chip Component Solder Fillets

Chip Component Solder Fillets ページでは、必要なソルダーフィレット値を設定します。ソルダーフィレットとは、コンポーネントリードと PCB パッドの間のはんだ接合の形状のことです。はんだ接合の強度と信頼性の両方を確保するために、十分なフィレットが必要です。はんだ接合は、止端、ヒール、およびサイドという 3 つのフィレットによって表現できます。

コンポーネントリードの止端、ヒール、およびサイドにおけるソルダーフィレットの最小値は、業界の経験的知識と信頼性試験に基づいて IPC によって決定されています。Use default values を有効にして表示されている値を使用することも、特定のニーズに合わせて値を調整することもできます。

Board density Level ドロップダウンから目的とする基板密度を選択します。Level A - Low density、Level B - Medium density、および Level C - High density のいずれかを選択します。Preview 領域が動的に更新されて、変更内容が表示されます。

Toe Fillet (JT Min)、Heel Fillet (JH Min)、および Side Fillet (JS Min) の値を更新するには、Use default values オプションを無効にする必要があります。新しい値をテキストボックスに直接入力します。

Chip Component Component Tolerances

Chip Component Component Tolerances ページでは、コンポーネント公差の必要な値を入力します。

通常、コンポーネントのメーカーによって各パッケージ寸法の最小値と最大値が指定されます。コンポーネント公差範囲は、最大値から最小値を減算することで導出されます。これら 3 つの範囲を調整できます。

表示されている値が現在の状況にとって適正な場合は、Use calculated component tolerances チェックボックスをオンにします。公差の値を調整する必要がある場合は、Use calculated component tolerances を無効にしてから、Tolerance on the overall width of the component, including leads、Tolerance on the inner distance between the heels of the opposing rows of leads、および Tolerance on the width of the component leads のうち 1 つ以上のテキストボックスに新しい値を直接入力します。

Chip Component IPC Tolerances

IPC によって、いくつかの標準化されたサーフェスマウントパッケージのタイプについて、特定の公差が指定されています。このウィザードでは、これらの公差を前提として、対応する PCB フットプリントが計算されます。Chip Component IPC Tolerances ページでは、製造と配置に関する公差を変更できます。表示されている値をそのまま使用するには、Use Default Values を有効にします。Fabrication Tolerance Assumption、Placement Tolerance Assumption、および Courtyard Excess の値を変更するには、これらのテキストボックスに新しい値を直接入力します。

IPC の公差を変更すると、IPC に準拠しない PCB フットプリントが作成される可能性があります。

Chip Component Footprint Dimensions

Chip Component Footprint Dimensions ページには、前に定義したパッケージ寸法に基づいて推測されるフットプリント寸法が表示されます。表示されている値を使用するには、Use calculated footprint values を有効にします。または、Pad Dimensions と Pad Spacing の新しい値を入力します。

Chip Component Silkscreen Dimensions

Chip Component Silkscreen Dimensions ページには、前に定義したパッケージ寸法に基づいて推測されるシルクスクリーン寸法が表示されます。Silkscreen Line Width の新しい値を入力することで、シルクスクリーン寸法をより詳細に定義できます。 Use calculated silkscreen dimensions を有効にして表示されている値を使用するか、このオプションを無効にして、目的とする値を入力します。

Chip Component Courtyard, Assembly and Component Body Information

Chip Component Courtyard, Assembly and Component Body Information ページには、前に定義したパッケージ寸法に基づいて推測される機械的寸法が表示されます。

Add Courtyard Information と Add Assembly Information を有効にすると、コートヤードとアセンブリの情報がコンポーネント図面に追加されます。それぞれについて、IPC によって計算された寸法を使用することも、新しい値をテキストボックスに直接入力することもできます。必要に応じて、Line Width の新しい値をテキストボックスに直接入力します。Layer の横にあるドロップダウンから目的とするメカニカルレイヤを選択することで、コートヤードとアセンブリのメカニカルレイヤを選択することもできます。

コンポーネントボディには、パッケージ寸法に対応する体積情報が含まれています。Add Component Body Information を有効にすると、この情報が追加されます。Use calculated values を有効にして表示されている値を使用するか、このオプションを無効にして、目的とする新しい値を入力します。Layer の横にあるドロップダウンから目的とするメカニカルレイヤを選択することで、コンポーネントボディのメカニカルレイヤを選択することもできます。

CQFP

CQFP Package Overall Dimensions

CQFP Package Overall Dimensions ページでは、パッケージの値を設定します。

Body Range、Maximum Height、および Minimum Standoff Height の値を入力します。

Pin 1 Location で、Corner of Left Side または Center of Top Side を選択します。

CQFP Package Pin Dimensions

CQFP Package Pin Dimensions ページでは、パッケージピン寸法の必要な値を入力します。

Lead Width Range、Pitch、および Number of pins の値を入力します。

Use calculated values を有効にして表示されている値を使用するか、このオプションを無効にして、Lead Span Range と Lead Length Range の目的とする値を入力します。

CQFP Package Heel Spacing

CQFP Package Heel Spacing ページでは、目的とするヒール間隔値を設定します。

Use calculated values チェックボックスをオンにして現在表示されている値を使用するか、S Minimum と S Maximum のテキストボックスに新しい値を直接入力します。

CQFP Solder Fillets

CQFP Solder Fillets ページでは、必要なソルダーフィレット値を設定します。ソルダーフィレットとは、コンポーネントリードと PCB パッドの間のはんだ接合の形状のことです。はんだ接合の強度と信頼性の両方を確保するために、十分なフィレットが必要です。はんだ接合は、止端、ヒール、およびサイドという 3 つのフィレットによって表現できます。

コンポーネントリードの止端、ヒール、およびサイドにおけるソルダーフィレットの最小値は、業界の経験的知識と信頼性試験に基づいて IPC によって決定されています。Use default values を有効にして表示されている値を使用することも、特定のニーズに合わせて値を調整することもできます。

Board density Level ドロップダウンから目的とする基板密度を選択します。Level A - Low density、Level B - Medium density、および Level C - High density のいずれかを選択します。Preview 領域が動的に更新されて、変更内容が表示されます。

Toe Fillet (JT Min)、Heel Fillet (JH Min)、および Side Fillet (JS Min) の値を更新するには、Use default values オプションを無効にする必要があります。新しい値をテキストボックスに直接入力します。

CQFP Component Tolerances

CQFP Component Tolerances ページでは、コンポーネント公差の必要な値を入力します。

通常、コンポーネントのメーカーによって各パッケージ寸法の最小値と最大値が指定されます。コンポーネント公差範囲は、最大値から最小値を減算することで導出されます。これら 3 つの範囲を調整できます。

表示されている値が現在の状況にとって適正な場合は、Use calculated component tolerances チェックボックスをオンにします。公差の値を調整する必要がある場合は、Use calculated component tolerances を無効にしてから、Tolerance on the overall width of the component, including leads、Tolerance on the inner distance between the heels of the opposing rows of leads、および Tolerance on the width of the component leads のうち 1 つ以上のテキストボックスに新しい値を直接入力します。

CQFP IPC Tolerances

IPC によって、いくつかの標準化されたサーフェスマウントパッケージのタイプについて、特定の公差が指定されています。このウィザードでは、これらの公差を前提として、対応する PCB フットプリントが計算されます。CQFP IPC Tolerances ページでは、製造と配置に関する公差を変更できます。表示されている値をそのまま使用するには、Use Default Values を有効にします。Fabrication Tolerance Assumption、Placement Tolerance Assumption、および Courtyard Excess の値を変更するには、これらのテキストボックスに新しい値を直接入力します。

IPC の公差を変更すると、IPC に準拠しない PCB フットプリントが作成される可能性があります。

CQFP Footprint Dimensions

CQFP Footprint Dimensions ページには、前に定義したパッケージ寸法に基づいて推測されるフットプリント寸法が表示されます。表示されている値を使用するには、Use calculated footprint values を有効にします。または、Pad Dimensions と Pad Spacing の新しい値を入力します。

Pad Shape で、Rounded または Rectangular を選択します。

CQFP Silkscreen Dimensions

CQFP Silkscreen Dimensions ページには、前に定義したパッケージ寸法に基づいて推測されるシルクスクリーン寸法が表示されます。Silkscreen Line Width の新しい値を入力することで、シルクスクリーン寸法をより詳細に定義できます。 Use calculated silkscreen dimensions を有効にして表示されている値を使用するか、このオプションを無効にして、目的とする値を入力します。

CQFP Courtyard, Assembly and Component Body Information

CQFP Courtyard, Assembly and Component Body Information ページには、前に定義したパッケージ寸法に基づいて推測される機械的寸法が表示されます。

Add Courtyard Information と Add Assembly Information を有効にすると、コートヤードとアセンブリの情報がコンポーネント図面に追加されます。それぞれについて、IPC によって計算された寸法を使用することも、新しい値をテキストボックスに直接入力することもできます。必要に応じて、Line Width の新しい値をテキストボックスに直接入力します。Layer の横にあるドロップダウンから目的とするメカニカルレイヤを選択することで、コートヤードとアセンブリのメカニカルレイヤを選択することもできます。

コンポーネントボディには、パッケージ寸法に対応する体積情報が含まれています。Add Component Body Information を有効にすると、この情報が追加されます。Use calculated values を有効にして表示されている値を使用するか、このオプションを無効にして、目的とする新しい値を入力します。Layer の横にあるドロップダウンから目的とするメカニカルレイヤを選択することで、コンポーネントボディのメカニカルレイヤを選択することもできます。

DPAK

DPAK Package Overall Dimensions

DPAK Package Overall Dimensions ページでは、パッケージの値を設定します。

Length Range、Maximum Height、Minimum Standoff Height、Maximum Body Width、Maximum、Body Length、および Number of pins (including tab) の値を入力します。

Tab Designator ドロップダウンからタブデジグネータの値を選択します。

表内の各パッドデジグネータのトリムされたピンを指定するには、Pin is trimmed チェックボックスをオンにします。

DPAK Package Pin Dimensions

DPAK Package Pin Dimensions ページでは、パッケージピン寸法の必要な値を入力します。

Lead Width Range、Lead Length Range、Tab Width Range、Tab Length Range、Tab Overhang、および Pitch の値を入力します。

DPAK Package Heel Spacing

DPAK Package Heel Spacing ページでは、目的とするヒール間隔値を設定します。

Use calculated values チェックボックスをオンにして現在表示されている値を使用するか、S Minimum と S Maximum のテキストボックスに新しい値を直接入力します。

DPAK Solder Fillets

DPAK Solder Fillets ページでは、必要なソルダーフィレット値を設定します。ソルダーフィレットとは、コンポーネントリードと PCB パッドの間のはんだ接合の形状のことです。はんだ接合の強度と信頼性の両方を確保するために、十分なフィレットが必要です。はんだ接合は、止端、ヒール、およびサイドという 3 つのフィレットによって表現できます。

コンポーネントリードの止端、ヒール、およびサイドにおけるソルダーフィレットの最小値は、業界の経験的知識と信頼性試験に基づいて IPC によって決定されています。Use default values を有効にして表示されている値を使用することも、特定のニーズに合わせて値を調整することもできます。

Board density Level ドロップダウンから目的とする基板密度を選択します。Level A - Low density、Level B - Medium density、および Level C - High density のいずれかを選択します。Preview 領域が動的に更新されて、変更内容が表示されます。

Toe Fillet (JT Min)、Heel Fillet、および Side Fillet の値を更新するには、Use default values オプションを無効にする必要があります。新しい値をテキストボックスに直接入力します。

DPAK Component Tolerances

DPAK Component Tolerances ページでは、コンポーネント公差の必要な値を入力します。

通常、コンポーネントのメーカーによって各パッケージ寸法の最小値と最大値が指定されます。コンポーネント公差範囲は、最大値から最小値を減算することで導出されます。これら 3 つの範囲を調整できます。

表示されている値が現在の状況にとって適正な場合は、Use calculated component tolerances チェックボックスをオンにします。公差の値を調整する必要がある場合は、Use calculated component tolerances を無効にしてから、Tolerance on the overall width of the component, including leads、Tolerance on the inner distance between the heels of the opposing rows of leads、および Tolerance on the width of the component leads のうち 1 つ以上のテキストボックスに新しい値を直接入力します。

DPAK IPC Tolerances

IPC によって、いくつかの標準化されたサーフェスマウントパッケージのタイプについて、特定の公差が指定されています。このウィザードでは、これらの公差を前提として、対応する PCB フットプリントが計算されます。DPAK IPC Tolerances ページでは、製造と配置に関する公差を変更できます。表示されている値をそのまま使用するには、Use Default Values を有効にします。Fabrication Tolerance Assumption、Placement Tolerance Assumption、および Courtyard Excess の値を変更するには、これらのテキストボックスに新しい値を直接入力します。

IPC の公差を変更すると、IPC に準拠しない PCB フットプリントが作成される可能性があります。

DPAK Footprint Dimensions

DPAK Footprint Dimensions ページには、前に定義したパッケージ寸法に基づいて推測されるフットプリント寸法が表示されます。表示されている値を使用するには、Use calculated footprint values を有効にします。または、Pad Dimensions と Pad Spacing の新しい値を入力します。

DPAK Silkscreen Dimensions

DPAK Silkscreen Dimensions ページには、前に定義したパッケージ寸法に基づいて推測されるシルクスクリーン寸法が表示されます。Silkscreen Line Width の新しい値を入力することで、シルクスクリーン寸法をより詳細に定義できます。 Use calculated silkscreen dimensions を有効にして表示されている値を使用するか、このオプションを無効にして、目的とする値を入力します。

DPAK Courtyard, Assembly and Component Body Information

DPAK Courtyard, Assembly and Component Body Information ページには、前に定義したパッケージ寸法に基づいて推測される機械的寸法が表示されます。

Add Courtyard Information と Add Assembly Information を有効にすると、コートヤードとアセンブリの情報がコンポーネント図面に追加されます。それぞれについて、IPC によって計算された寸法を使用することも、新しい値をテキストボックスに直接入力することもできます。必要に応じて、Line Width の新しい値をテキストボックスに直接入力します。Layer の横にあるドロップダウンから目的とするメカニカルレイヤを選択することで、コートヤードとアセンブリのメカニカルレイヤを選択することもできます。

コンポーネントボディには、パッケージ寸法に対応する体積情報が含まれています。Add Component Body Information を有効にすると、この情報が追加されます。Use calculated values を有効にして表示されている値を使用するか、このオプションを無効にして、目的とする新しい値を入力します。Layer の横にあるドロップダウンから目的とするメカニカルレイヤを選択することで、コンポーネントボディのメカニカルレイヤを選択することもできます。

LCC

Leadless Chip Carrier Package Dimensions

Leadless Chip Carrier Package Dimensions ページでは、Body Width Range、Body Length Range、Maximum Height、および Minimum Package Height の必要なパッケージ値を入力します。 Pin 1 Location で、Side of D または Center of E を選択します。

Leadless Chip Carrier Package Pin Dimensions

Leadless Chip Carrier Package Pin Dimensions ページでは、パッケージピン寸法の必要な値を入力します。

Leadless Chip Carrier Package Toe Spacing

Leadless Chip Carrier Package Toe Spacing ページでは、必要なトゥー間隔値を入力します。Use calculated values チェックボックスをオンにして表示されている値をそのまま使用するか、このチェックボックスをオフにして、目的とする値を入力します。

Leadless Chip Carrier Solder Fillets

Leadless Chip Carrier Solder Fillets ページでは、必要なソルダーフィレット値を設定します。ソルダーフィレットとは、コンポーネントリードと PCB パッドの間のはんだ接合の形状のことです。はんだ接合の強度と信頼性の両方を確保するために、十分なフィレットが必要です。はんだ接合は、止端、ヒール、およびサイドという 3 つのフィレットによって表現できます。

コンポーネントリードの止端、ヒール、およびサイドにおけるソルダーフィレットの最小値は、業界の経験的知識と信頼性試験に基づいて IPC によって決定されています。Use default values を有効にして表示されている値を使用することも、特定のニーズに合わせて値を調整することもできます。

Board density Level ドロップダウンから目的とする基板密度を選択します。Level A - Low density、Level B - Medium density、および Level C - High density のいずれかを選択します。Preview 領域が動的に更新されて、変更内容が表示されます。

Heel Fillet (JH Min)、Toe Fillet (JT Min)、および Side Fillet (JS Min) の値を更新するには、Use default values オプションを無効にする必要があります。新しい値をテキストボックスに直接入力します。

Leadless Chip Carrier Component Tolerances

Leadless Chip Carrier Component Tolerances ページでは、コンポーネント公差の必要な値を入力します。

通常、コンポーネントのメーカーによって各パッケージ寸法の最小値と最大値が指定されます。コンポーネント公差範囲は、最大値から最小値を減算することで導出されます。これら 3 つの範囲を調整できます。

表示されている値が現在の状況にとって適正な場合は、Use calculated component tolerances チェックボックスをオンにします。公差の値を調整する必要がある場合は、Use calculated component tolerances を無効にしてから、Tolerance on the overall width of the component, including leads、Tolerance on the inner distance between the heels of the opposing rows of leads、および Tolerance on the width of the component leads のうち 1 つ以上のテキストボックスに新しい値を直接入力します。

Leadless Chip Carrier IPC Tolerances

IPC によって、いくつかの標準化されたサーフェスマウントパッケージのタイプについて、特定の公差が指定されています。このウィザードでは、これらの公差を前提として、対応する PCB フットプリントが計算されます。Leadless Chip Carrier IPC Tolerances ページでは、製造と配置に関する公差を変更できます。表示されている値をそのまま使用するには、Use Default Values を有効にします。Fabrication Tolerance Assumption、Placement Tolerance Assumption、および Courtyard Excess の値を変更するには、これらのテキストボックスに新しい値を直接入力します。

IPC の公差を変更すると、IPC に準拠しない PCB フットプリントが作成される可能性があります。

Leadless Chip Carrier Footprint Dimensions

Leadless Chip Carrier Footprint Dimensions ページには、前に定義したパッケージ寸法に基づいて推測されるフットプリント寸法が表示されます。表示されている値を使用するには、Use calculated footprint values を有効にします。または、Pad Dimensions と Pad Spacing の新しい値を入力します。

Pad Shape で、Rounded または Rectangular を選択します。

Leadless Chip Carrier Silkscreen Dimensions

Leadless Chip Carrier Silkscreen Dimensions ページには、前に定義したパッケージ寸法に基づいて推測されるシルクスクリーン寸法が表示されます。Silkscreen Line Width の新しい値を入力することで、シルクスクリーン寸法をより詳細に定義できます。 Use calculated silkscreen dimensions を有効にして表示されている値を使用するか、このオプションを無効にして、目的とする値を入力します。

Leadless Chip Carrier Courtyard, Assembly and Component Body Information

Leadless Chip Carrier Courtyard, Assembly and Component Body Information ページには、前に定義したパッケージ寸法に基づいて推測される機械的寸法が表示されます。

Add Courtyard Information と Add Assembly Information を有効にすると、コートヤードとアセンブリの情報がコンポーネント図面に追加されます。それぞれについて、IPC によって計算された寸法を使用することも、新しい値をテキストボックスに直接入力することもできます。必要に応じて、Line Width の新しい値をテキストボックスに直接入力します。Layer の横にあるドロップダウンから目的とするメカニカルレイヤを選択することで、コートヤードとアセンブリのメカニカルレイヤを選択することもできます。

コンポーネントボディには、パッケージ寸法に対応する体積情報が含まれています。Add Component Body Information を有効にすると、この情報が追加されます。Use calculated values を有効にして表示されている値を使用するか、このオプションを無効にして、目的とする新しい値を入力します。Layer の横にあるドロップダウンから目的とするメカニカルレイヤを選択することで、コンポーネントボディのメカニカルレイヤを選択することもできます。

LGA

LGA Package Dimensions

LGA Package Dimensions ページでは、Overall Dimensions と Lead Information の必要なパッケージ値を入力します。

LGA Package Layout Options

LGA Package Layout Options ページでは、ボールの追加/削除やグリッドタイプの変更によって基本的なボールレイアウトを定義します。

Add Balls to Cavity Border のオプションは、ドロップダウンから Selectively Depopulated を選択した場合にのみ使用できます。

ドロップダウンからグリッドタイプを選択します。選択肢は、Plain Grid または Staggered Grid です。

ドロップダウンからマトリックスタイプを選択します。選択肢は、Full Matrix、Perimeter、Thermally Enhanced、および Selectively Depopulated です。

Full Matrix を選択した場合は、この領域の他のどのオプションも使用できなくなります。
Perimeter を選択した場合は、Cavity Size のみを更新できます。
Thermally Enhanced を選択した場合は、Cavity Size と Size of Thermal Array のみを更新できます。
Selectively Depopulated を選択した場合は、Add Balls to Cavity Border を含むすべてのオプションを更新できます。

LGA Pads Diameter

LGA Pads Diameter ページでは、フットプリントのパッド直径を指定します。Use default values を有効にして表示されている Periphery の値をそのまま使用するか、このオプションを無効にして、新しい値を入力します。

Pad Shape で、Rounded または Rectangular を選択します。

LGA Silkscreen Dimensions

LGA Silkscreen Dimensions ページには、前に定義したパッケージ寸法に基づいて推測されるシルクスクリーン寸法が表示されます。Silkscreen Line Width の新しい値を入力することで、シルクスクリーン寸法をより詳細に定義できます。 Use calculated silkscreen dimensions を有効にして表示されている値を使用するか、このオプションを無効にして、目的とする値を入力します。

LGA Courtyard, Assembly and Component Body Information

LGA Courtyard, Assembly and Component Body Information ページには、前に定義したパッケージ寸法に基づいて推測される機械的寸法が表示されます。

Add Courtyard Information と Add Assembly Information を有効にすると、コートヤードとアセンブリの情報がコンポーネント図面に追加されます。それぞれについて、IPC によって計算された寸法を使用することも、新しい値をテキストボックスに直接入力することもできます。必要に応じて、Line Width の新しい値をテキストボックスに直接入力します。Layer の横にあるドロップダウンから目的とするメカニカルレイヤを選択することで、コートヤードとアセンブリのメカニカルレイヤを選択することもできます。

コンポーネントボディには、パッケージ寸法に対応する体積情報が含まれています。Add Component Body Information を有効にすると、この情報が追加されます。Use calculated values を有効にして表示されている値を使用するか、このオプションを無効にして、目的とする新しい値を入力します。Layer の横にあるドロップダウンから目的とするメカニカルレイヤを選択することで、コンポーネントボディのメカニカルレイヤを選択することもできます。

MELF

MELF Component Package Dimensions

MELF Component Package Dimensions ページでは、Body Length Range、Body Width Range、および Bandwidth Range の必要なパッケージ値を入力します。Package Type ドロップダウンから、MELF Diode または MELF Resistor を選択します。Cathode Location で、Pin 1 または Pin 2 を選択します。

MELF Component Package Heel Spacing

MELF Component Package Heel Spacing ページでは、目的とするヒール間隔値を設定します。

Use calculated values チェックボックスをオンにして現在表示されている値を使用するか、S Minimum と S Maximum のテキストボックスに新しい値を直接入力します。

MELF Component Solder Fillets

MELF Component Solder Fillets ページでは、必要なソルダーフィレット値を設定します。ソルダーフィレットとは、コンポーネントリードと PCB パッドの間のはんだ接合の形状のことです。はんだ接合の強度と信頼性の両方を確保するために、十分なフィレットが必要です。はんだ接合は、止端、ヒール、およびサイドという 3 つのフィレットによって表現できます。

コンポーネントリードの止端、ヒール、およびサイドにおけるソルダーフィレットの最小値は、業界の経験的知識と信頼性試験に基づいて IPC によって決定されています。Use default values を有効にして表示されている値を使用することも、特定のニーズに合わせて値を調整することもできます。

Board density Level ドロップダウンから目的とする基板密度を選択します。Level A - Low density、Level B - Medium density、および Level C - High density のいずれかを選択します。Preview 領域が動的に更新されて、変更内容が表示されます。

Toe Fillet (JT Min)、Heel Fillet (JH Min)、および Side Fillet (JS Min) の値を更新するには、Use default values オプションを無効にする必要があります。新しい値をテキストボックスに直接入力します。

MELF Component Component Tolerances

MELF Component Component Tolerances ページでは、コンポーネント公差の必要な値を入力します。

通常、コンポーネントのメーカーによって各パッケージ寸法の最小値と最大値が指定されます。コンポーネント公差範囲は、最大値から最小値を減算することで導出されます。これら 3 つの範囲を調整できます。

表示されている値が現在の状況にとって適正な場合は、Use calculated component tolerances チェックボックスをオンにします。公差の値を調整する必要がある場合は、Use calculated component tolerances を無効にしてから、Tolerance on the overall width of the component, including leads、Tolerance on the inner distance between the heels of the opposing rows of leads、および Tolerance on the width of the component leads のうち 1 つ以上のテキストボックスに新しい値を直接入力します。

MELF Component IPC Tolerances

IPC によって、いくつかの標準化されたサーフェスマウントパッケージのタイプについて、特定の公差が指定されています。このウィザードでは、これらの公差を前提として、対応する PCB フットプリントが計算されます。MELF Component IPC Tolerances ページでは、製造と配置に関する公差を変更できます。表示されている値をそのまま使用するには、Use Default Values を有効にします。Fabrication Tolerance Assumption、Placement Tolerance Assumption、および Courtyard Excess の値を変更するには、これらのテキストボックスに新しい値を直接入力します。

IPC の公差を変更すると、IPC に準拠しない PCB フットプリントが作成される可能性があります。

MELF Component Footprint Dimensions

MELF Component Footprint Dimensions ページには、前に定義したパッケージ寸法に基づいて推測されるフットプリント寸法が表示されます。表示されている値を使用するには、Use calculated footprint values を有効にします。または、Pad Dimensions と Pad Spacing の新しい値を入力します。

MELF Component Silkscreen Dimensions

MELF Component Silkscreen Dimensions ページには、前に定義したパッケージ寸法に基づいて推測されるシルクスクリーン寸法が表示されます。Silkscreen Line Width の新しい値を入力することで、シルクスクリーン寸法をより詳細に定義できます。 Use calculated silkscreen dimensions を有効にして表示されている値を使用するか、このオプションを無効にして、目的とする値を入力します。

MELF Component Courtyard, Assembly and Component Body Information

MELF Courtyard, Assembly and Component Body Information ページには、前に定義したパッケージ寸法に基づいて推測される機械的寸法が表示されます。

Add Courtyard Information と Add Assembly Information を有効にすると、コートヤードとアセンブリの情報がコンポーネント図面に追加されます。それぞれについて、IPC によって計算された寸法を使用することも、新しい値をテキストボックスに直接入力することもできます。必要に応じて、Line Width の新しい値をテキストボックスに直接入力します。Layer の横にあるドロップダウンから目的とするメカニカルレイヤを選択することで、コートヤードとアセンブリのメカニカルレイヤを選択することもできます。

コンポーネントボディには、パッケージ寸法に対応する体積情報が含まれています。Add Component Body Information を有効にすると、この情報が追加されます。Use calculated values を有効にして表示されている値を使用するか、このオプションを無効にして、目的とする新しい値を入力します。Layer の横にあるドロップダウンから目的とするメカニカルレイヤを選択することで、コンポーネントボディのメカニカルレイヤを選択することもできます。

MOLDED

Molded Component Package Dimensions

Molded Component Package Dimensions ページでは、Body Length Range、Body Width Range、Lead Length Range、Lead Width Range、および Maximum Height の必要なパッケージ値を入力します。Package Type ドロップダウンから、Molded Capacitor、Molded Inductor、または Molded Diode を選択します。Polarity Pin Location で、None、Pin 1、または Pin 2 を選択します。

Molded Component Package Toe Spacing

Molded Component Package Toe Spacing ページでは、目的とするヒール間隔値を設定します。

Use calculated values チェックボックスをオンにして現在表示されている値を使用するか、S Minimum と S Maximum のテキストボックスに新しい値を直接入力します。

Molded Component Solder Fillets

Molded Component Solder Fillets ページでは、必要なソルダーフィレット値を設定します。ソルダーフィレットとは、コンポーネントリードと PCB パッドの間のはんだ接合の形状のことです。はんだ接合の強度と信頼性の両方を確保するために、十分なフィレットが必要です。はんだ接合は、止端、ヒール、およびサイドという 3 つのフィレットによって表現できます。

コンポーネントリードの止端、ヒール、およびサイドにおけるソルダーフィレットの最小値は、業界の経験的知識と信頼性試験に基づいて IPC によって決定されています。Use default values を有効にして表示されている値を使用することも、特定のニーズに合わせて値を調整することもできます。

Board density Level ドロップダウンから目的とする基板密度を選択します。Level A - Low density、Level B - Medium density、および Level C - High density のいずれかを選択します。Preview 領域が動的に更新されて、変更内容が表示されます。

Toe Fillet (JT Min)、Heel Fillet (JH Min)、および Side Fillet (JS Min) の値を更新するには、Use default values オプションを無効にする必要があります。新しい値をテキストボックスに直接入力します。

Molded Component Component Tolerances

Molded Component Component Tolerances ページでは、コンポーネント公差の必要な値を入力します。

通常、コンポーネントのメーカーによって各パッケージ寸法の最小値と最大値が指定されます。コンポーネント公差範囲は、最大値から最小値を減算することで導出されます。これら 3 つの範囲を調整できます。

表示されている値が現在の状況にとって適正な場合は、Use calculated component tolerances チェックボックスをオンにします。公差の値を調整する必要がある場合は、Use calculated component tolerances を無効にしてから、Tolerance on the overall width of the component, including leads、Tolerance on the inner distance between the heels of the opposing rows of leads、および Tolerance on the width of the component leads のうち 1 つ以上のテキストボックスに新しい値を直接入力します。

Molded Component IPC Tolerances

IPC によって、いくつかの標準化されたサーフェスマウントパッケージのタイプについて、特定の公差が指定されています。このウィザードでは、これらの公差を前提として、対応する PCB フットプリントが計算されます。Molded Component IPC Tolerances ページでは、製造と配置に関する公差を変更できます。表示されている値をそのまま使用するには、Use Default Values を有効にします。Fabrication Tolerance Assumption、Placement Tolerance Assumption、および Courtyard Excess の値を変更するには、これらのテキストボックスに新しい値を直接入力します。

IPC の公差を変更すると、IPC に準拠しない PCB フットプリントが作成される可能性があります。

Molded Component Footprint Dimensions

Molded Component Footprint Dimensions ページには、前に定義したパッケージ寸法に基づいて推測されるフットプリント寸法が表示されます。表示されている値を使用するには、Use calculated footprint values を有効にします。または、Pad Dimensions と Pad Spacing の新しい値を入力します。

Molded Component Silkscreen Dimensions

Molded Component Silkscreen Dimensions ページには、前に定義したパッケージ寸法に基づいて推測されるシルクスクリーン寸法が表示されます。Silkscreen Line Width の新しい値を入力することで、シルクスクリーン寸法をより詳細に定義できます。 Use calculated silkscreen dimensions を有効にして表示されている値を使用するか、このオプションを無効にして、目的とする値を入力します。

Molded Component Courtyard, Assembly and Component Body Information

Molded Component Courtyard, Assembly and Component Body Information ページには、前に定義したパッケージ寸法に基づいて推測される機械的寸法が表示されます。

Add Courtyard Information と Add Assembly Information を有効にすると、コートヤードとアセンブリの情報がコンポーネント図面に追加されます。それぞれについて、IPC によって計算された寸法を使用することも、新しい値をテキストボックスに直接入力することもできます。必要に応じて、Line Width の新しい値をテキストボックスに直接入力します。Layer の横にあるドロップダウンから目的とするメカニカルレイヤを選択することで、コートヤードとアセンブリのメカニカルレイヤを選択することもできます。

コンポーネントボディには、パッケージ寸法に対応する体積情報が含まれています。Add Component Body Information を有効にすると、この情報が追加されます。Use calculated values を有効にして表示されている値を使用するか、このオプションを無効にして、目的とする新しい値を入力します。Layer の横にあるドロップダウンから目的とするメカニカルレイヤを選択することで、コンポーネントボディのメカニカルレイヤを選択することもできます。

PLCC

PLCC Square Package Overall Dimensions

PLCC Square Package Overall Dimensions ページでは、Body Length Range、Maximum Height、および Minimum Standoff Height の必要なパッケージ値を入力します。Pin 1 Location で、Corner of Left Side または Center of Top Side を選択します。

PLCC Square Package Pin Dimensions

PLCC Square Package Pin Dimensions ページでは、パッケージピン寸法の必要な値を入力します。

PLCC Square Package Toe Spacing

PLCC Square Package Toe Spacing ページでは、目的とするヒール間隔値を設定します。

Use calculated values チェックボックスをオンにして現在表示されている値を使用するか、S Minimum と S Maximum のテキストボックスに新しい値を直接入力します。

PLCC Square Solder Fillets

PLCC Square Solder Fillets ページでは、必要なソルダーフィレット値を設定します。ソルダーフィレットとは、コンポーネントリードと PCB パッドの間のはんだ接合の形状のことです。はんだ接合の強度と信頼性の両方を確保するために、十分なフィレットが必要です。はんだ接合は、止端、ヒール、およびサイドという 3 つのフィレットによって表現できます。

コンポーネントリードの止端、ヒール、およびサイドにおけるソルダーフィレットの最小値は、業界の経験的知識と信頼性試験に基づいて IPC によって決定されています。Use default values を有効にして表示されている値を使用することも、特定のニーズに合わせて値を調整することもできます。

Board density Level ドロップダウンから目的とする基板密度を選択します。Level A - Low density、Level B - Medium density、および Level C - High density のいずれかを選択します。Preview 領域が動的に更新されて、変更内容が表示されます。

Toe Fillet (JT Min)、Heel Fillet (JH Min)、および Side Fillet (JS Min) の値を更新するには、Use default values オプションを無効にする必要があります。新しい値をテキストボックスに直接入力します。

PLCC Square Component Tolerances

PLCC Square Component Tolerances ページでは、コンポーネント公差の必要な値を入力します。

通常、コンポーネントのメーカーによって各パッケージ寸法の最小値と最大値が指定されます。コンポーネント公差範囲は、最大値から最小値を減算することで導出されます。これら 3 つの範囲を調整できます。

表示されている値が現在の状況にとって適正な場合は、Use calculated component tolerances チェックボックスをオンにします。公差の値を調整する必要がある場合は、Use calculated component tolerances を無効にしてから、Tolerance on the overall width of the component, including leads、Tolerance on the inner distance between the heels of the opposing rows of leads、および Tolerance on the width of the component leads のうち 1 つ以上のテキストボックスに新しい値を直接入力します。

PLCC Square IPC Tolerances

IPC によって、いくつかの標準化されたサーフェスマウントパッケージのタイプについて、特定の公差が指定されています。このウィザードでは、これらの公差を前提として、対応する PCB フットプリントが計算されます。PLCC Square IPC Tolerances ページでは、製造と配置に関する公差を変更できます。表示されている値をそのまま使用するには、Use Default Values を有効にします。Fabrication Tolerance Assumption、Placement Tolerance Assumption、および Courtyard Excess の値を変更するには、これらのテキストボックスに新しい値を直接入力します。

IPC の公差を変更すると、IPC に準拠しない PCB フットプリントが作成される可能性があります。

PLCC Square Footprint Dimensions

PLCC Square Footprint Dimensions ページには、前に定義したパッケージ寸法に基づいて推測されるフットプリント寸法が表示されます。表示されている値を使用するには、Use calculated footprint values を有効にします。または、Pad Dimensions と Pad Spacing の新しい値を入力します。

Pad Shape で、Rounded または Rectangular を選択します。

PLCC Square Silkscreen Dimensions

PLCC Square Silkscreen Dimensions ページには、前に定義したパッケージ寸法に基づいて推測されるシルクスクリーン寸法が表示されます。Silkscreen Line Width の新しい値を入力することで、シルクスクリーン寸法をより詳細に定義できます。 Use calculated silkscreen dimensions を有効にして表示されている値を使用するか、このオプションを無効にして、目的とする値を入力します。

PLCC Square Courtyard, Assembly and Component Body Information

PLCC Square Courtyard, Assembly and Component Body Information ページには、前に定義したパッケージ寸法に基づいて推測される機械的寸法が表示されます。

Add Courtyard Information と Add Assembly Information を有効にすると、コートヤードとアセンブリの情報がコンポーネント図面に追加されます。それぞれについて、IPC によって計算された寸法を使用することも、新しい値をテキストボックスに直接入力することもできます。必要に応じて、Line Width の新しい値をテキストボックスに直接入力します。Layer の横にあるドロップダウンから目的とするメカニカルレイヤを選択することで、コートヤードとアセンブリのメカニカルレイヤを選択することもできます。

コンポーネントボディには、パッケージ寸法に対応する体積情報が含まれています。Add Component Body Information を有効にすると、この情報が追加されます。Use calculated values を有効にして表示されている値を使用するか、このオプションを無効にして、目的とする新しい値を入力します。Layer の横にあるドロップダウンから目的とするメカニカルレイヤを選択することで、コンポーネントボディのメカニカルレイヤを選択することもできます。

PQFN

PQFN Package Overall Dimensions

PQFN Package Overall Dimensions ページでは、Body Span Range、Maximum Height、Minimum Standoff Height、および Chamfered corner の必要なパッケージ値を入力します。 Pin 1 Location で、Side of D または Center of E を選択します。

PQFN Package Pin Dimensions

PQFN Package Pin Dimensions ページでは、パッケージピン寸法の必要な値を入力します。

PQFN Package Power Pad Dimensions

PQFN Package Power Pad Dimensions ページでは、パワーパッド寸法の必要な値を入力します。Add Power and Ground Bars を有効にすると、Width、Power Bar Lengths、Ground Bar Lengths、Power Bar Spacings、および Ground Bar Spacings にアクセスできます。テキストボックスに必要な変更値を入力します。

PQFN Package Heel Spacing

PQFN Package Heel Spacing ページでは、目的とするヒール間隔値を設定します。

Use calculated values チェックボックスをオンにして現在表示されている値を使用するか、SE Minimum、SE Maximum、SD Minimum、および SD Maximum のテキストボックスに新しい値を直接入力します。

PQFN Solder Fillets

PQFN Solder Fillets ページでは、必要なソルダーフィレット値を設定します。ソルダーフィレットとは、コンポーネントリードと PCB パッドの間のはんだ接合の形状のことです。はんだ接合の強度と信頼性の両方を確保するために、十分なフィレットが必要です。はんだ接合は、止端、ヒール、およびサイドという 3 つのフィレットによって表現できます。

コンポーネントリードの止端、ヒール、およびサイドにおけるソルダーフィレットの最小値は、業界の経験的知識と信頼性試験に基づいて IPC によって決定されています。Use default values を有効にして表示されている値を使用することも、特定のニーズに合わせて値を調整することもできます。

Board density Level ドロップダウンから目的とする基板密度を選択します。Level A - Low density、Level B - Medium density、および Level C - High density のいずれかを選択します。Preview 領域が動的に更新されて、変更内容が表示されます。

Periphery の目的とする値を入力します。

PQFN Component Tolerances

PQFN Component Tolerances ページでは、コンポーネント公差の必要な値を入力します。

通常、コンポーネントのメーカーによって各パッケージ寸法の最小値と最大値が指定されます。コンポーネント公差範囲は、最大値から最小値を減算することで導出されます。これら 3 つの範囲を調整できます。

表示されている値が現在の状況にとって適正な場合は、Use calculated component tolerances チェックボックスをオンにします。公差の値を調整する必要がある場合は、Use calculated component tolerances を無効にしてから、Tolerance on the overall width of the component, including leads、Tolerance on the inner distance between the heels of the opposing rows of leads、および Tolerance on the width of the component leads のうち 1 つ以上のテキストボックスに新しい値を直接入力します。

PQFN IPC Tolerances

IPC によって、いくつかの標準化されたサーフェスマウントパッケージのタイプについて、特定の公差が指定されています。このウィザードでは、これらの公差を前提として、対応する PCB フットプリントが計算されます。PQFN IPC Tolerances ページでは、製造と配置に関する公差を変更できます。表示されている値をそのまま使用するには、Use Default Values を有効にします。Fabrication Tolerance Assumption、Placement Tolerance Assumption、および Courtyard Excess の値を変更するには、これらのテキストボックスに新しい値を直接入力します。

IPC の公差を変更すると、IPC に準拠しない PCB フットプリントが作成される可能性があります。

PQFN Footprint Dimensions

PQFN Footprint Dimensions ページには、前に定義したパッケージ寸法に基づいて推測されるフットプリント寸法が表示されます。表示されている値を使用するには、Use calculated footprint values を有効にします。または、Pad Dimensions と Pad Spacing の新しい値を入力します。

Pad Shape で、Rounded または Rectangular を選択します。

PQFN Silkscreen Dimensions

PQFN Silkscreen Dimensions ページには、前に定義したパッケージ寸法に基づいて推測されるシルクスクリーン寸法が表示されます。Silkscreen Line Width の新しい値を入力することで、シルクスクリーン寸法をより詳細に定義できます。 Use calculated silkscreen dimensions を有効にして表示されている値を使用するか、このオプションを無効にして、目的とする値を入力します。

PQFN Courtyard, Assembly and Component Body Information

PQFN Courtyard, Assembly and Component Body Information ページには、前に定義したパッケージ寸法に基づいて推測される機械的寸法が表示されます。

Add Courtyard Information と Add Assembly Information を有効にすると、コートヤードとアセンブリの情報がコンポーネント図面に追加されます。それぞれについて、IPC によって計算された寸法を使用することも、新しい値をテキストボックスに直接入力することもできます。必要に応じて、Line Width の新しい値をテキストボックスに直接入力します。Layer の横にあるドロップダウンから目的とするメカニカルレイヤを選択することで、コートヤードとアセンブリのメカニカルレイヤを選択することもできます。

コンポーネントボディには、パッケージ寸法に対応する体積情報が含まれています。Add Component Body Information を有効にすると、この情報が追加されます。Use calculated values を有効にして表示されている値を使用するか、このオプションを無効にして、目的とする新しい値を入力します。Layer の横にあるドロップダウンから目的とするメカニカルレイヤを選択することで、コンポーネントボディのメカニカルレイヤを選択することもできます。

PQFP

PQFP Package Overall Dimensions

PQFP Package Overall Dimensions ページでは、Lead Span Range、Maximum Height、および Minimum Standoff Height の必要なパッケージ値を入力します。Pin 1 Location で、Side of D または Center of E を選択します。

PQFP Package Pin Dimensions

PQFP Package Pin Dimensions ページでは、パッケージピン寸法の必要な値を入力します。

PQFP Package Thermal Pad Dimensions

PQFP Package Thermal Pad Dimensions ページでは、熱パッド寸法の必要な値を入力します。Add Thermal Pad を有効にして、Thermal Pad Range のオプションにアクセスして、テキストボックスに必要な変更値を入力します。

PQFP Package Heel Spacing

PQFP Package Heel Spacing ページでは、目的とするヒール間隔値を設定します。

Use calculated values チェックボックスをオンにして現在表示されている値を使用するか、SE Minimum、SE Maximum、SD Minimum、および SD Maximum のテキストボックスに新しい値を直接入力します。

PQFP Solder Fillets

PQFP Solder Fillets ページでは、必要なソルダーフィレット値を設定します。ソルダーフィレットとは、コンポーネントリードと PCB パッドの間のはんだ接合の形状のことです。はんだ接合の強度と信頼性の両方を確保するために、十分なフィレットが必要です。はんだ接合は、止端、ヒール、およびサイドという 3 つのフィレットによって表現できます。

コンポーネントリードの止端、ヒール、およびサイドにおけるソルダーフィレットの最小値は、業界の経験的知識と信頼性試験に基づいて IPC によって決定されています。Use default values を有効にして表示されている値を使用することも、特定のニーズに合わせて値を調整することもできます。

Board density Level ドロップダウンから目的とする基板密度を選択します。Level A - Low density、Level B - Medium density、および Level C - High density のいずれかを選択します。Preview 領域が動的に更新されて、変更内容が表示されます。

Toe Fillet (JT Min)、Heel Fillet (JH Min)、および Side Fillet (JS Min) の値を更新するには、Use default values オプションを無効にする必要があります。新しい値をテキストボックスに直接入力します。

PQFP Component Tolerances

PQFP Component Tolerances ページでは、コンポーネント公差の必要な値を入力します。

通常、コンポーネントのメーカーによって各パッケージ寸法の最小値と最大値が指定されます。コンポーネント公差範囲は、最大値から最小値を減算することで導出されます。これら 3 つの範囲を調整できます。

表示されている値が現在の状況にとって適正な場合は、Use calculated component tolerances チェックボックスをオンにします。公差の値を調整する必要がある場合は、Use calculated component tolerances を無効にしてから、Tolerance on the overall width of the component, including leads、Tolerance on the inner distance between the heels of the opposing rows of leads、および Tolerance on the width of the component leads のうち 1 つ以上のテキストボックスに新しい値を直接入力します。

PQFP IPC Tolerances

IPC によって、いくつかの標準化されたサーフェスマウントパッケージのタイプについて、特定の公差が指定されています。このウィザードでは、これらの公差を前提として、対応する PCB フットプリントが計算されます。PQFP IPC Tolerances ページでは、製造と配置に関する公差を変更できます。表示されている値をそのまま使用するには、Use Default Values を有効にします。Fabrication Tolerance Assumption、Placement Tolerance Assumption、および Courtyard Excess の値を変更するには、これらのテキストボックスに新しい値を直接入力します。

IPC の公差を変更すると、IPC に準拠しない PCB フットプリントが作成される可能性があります。

PQFP Footprint Dimensions

PQFP Footprint Dimensions ページには、前に定義したパッケージ寸法に基づいて推測されるフットプリント寸法が表示されます。表示されている値を使用するには、Use calculated footprint values を有効にします。または、Pad Dimensions と Pad Spacing の新しい値を入力します。

Pad Shape で、Rounded または Rectangular を選択します。

PQFP Silkscreen Dimensions

PQFP Silkscreen Dimensions ページには、前に定義したパッケージ寸法に基づいて推測されるシルクスクリーン寸法が表示されます。Silkscreen Line Width の新しい値を入力することで、シルクスクリーン寸法をより詳細に定義できます。 Use calculated silkscreen dimensions を有効にして表示されている値を使用するか、このオプションを無効にして、目的とする値を入力します。

PQFP Courtyard, Assembly and Component Body Information

PQFP Courtyard, Assembly and Component Body Information ページには、前に定義したパッケージ寸法に基づいて推測される機械的寸法が表示されます。

Add Courtyard Information と Add Assembly Information を有効にすると、コートヤードとアセンブリの情報がコンポーネント図面に追加されます。それぞれについて、IPC によって計算された寸法を使用することも、新しい値をテキストボックスに直接入力することもできます。必要に応じて、Line Width の新しい値をテキストボックスに直接入力します。Layer の横にあるドロップダウンから目的とするメカニカルレイヤを選択することで、コートヤードとアセンブリのメカニカルレイヤを選択することもできます。

コンポーネントボディには、パッケージ寸法に対応する体積情報が含まれています。Add Component Body Information を有効にすると、この情報が追加されます。Use calculated values を有効にして表示されている値を使用するか、このオプションを無効にして、目的とする新しい値を入力します。Layer の横にあるドロップダウンから目的とするメカニカルレイヤを選択することで、コンポーネントボディのメカニカルレイヤを選択することもできます。

PSON

PSON Package Dimensions

PSON Package Dimensions ページでは、Body Span Range、Maximum Height、Minimum Standoff Height、および Pin Count の必要なパッケージ値を入力します。

PSON Package Thermal Pad Dimensions

PSON Package Thermal Pad Dimensions ページでは、熱パッド寸法の必要な値を入力します。テキストボックスに必要な変更値を入力します。

PSON Solder Fillets

PSON Solder Fillets ページでは、必要なソルダーフィレット値を設定します。ソルダーフィレットとは、コンポーネントリードと PCB パッドの間のはんだ接合の形状のことです。はんだ接合の強度と信頼性の両方を確保するために、十分なフィレットが必要です。はんだ接合は、止端、ヒール、およびサイドという 3 つのフィレットによって表現できます。

コンポーネントリードの止端、ヒール、およびサイドにおけるソルダーフィレットの最小値は、業界の経験的知識と信頼性試験に基づいて IPC によって決定されています。Use default values を有効にして表示されている値を使用することも、特定のニーズに合わせて値を調整することもできます。

Board density Level ドロップダウンから目的とする基板密度を選択します。Level A - Low density、Level B - Medium density、および Level C - High density のいずれかを選択します。Preview 領域が動的に更新されて、変更内容が表示されます。

Periphery の値をテキストボックスに入力します。

PSON Component Tolerances

PSON Component Tolerances ページでは、コンポーネント公差の必要な値を入力します。

通常、コンポーネントのメーカーによって各パッケージ寸法の最小値と最大値が指定されます。コンポーネント公差範囲は、最大値から最小値を減算することで導出されます。これら 3 つの範囲を調整できます。

表示されている値が現在の状況にとって適正な場合は、Use calculated component tolerances チェックボックスをオンにします。公差の値を調整する必要がある場合は、Use calculated component tolerances を無効にしてから、Tolerance on the overall width of the component, including leads、Tolerance on the inner distance between the heels of the opposing rows of leads、および Tolerance on the width of the component leads のうち 1 つ以上のテキストボックスに新しい値を直接入力します。

PSON IPC Tolerances

IPC によって、いくつかの標準化されたサーフェスマウントパッケージのタイプについて、特定の公差が指定されています。このウィザードでは、これらの公差を前提として、対応する PCB フットプリントが計算されます。PSON IPC Tolerances ページでは、製造と配置に関する公差を変更できます。表示されている値をそのまま使用するには、Use Default Values を有効にします。Fabrication Tolerance Assumption、Placement Tolerance Assumption、および Courtyard Excess の値を変更するには、これらのテキストボックスに新しい値を直接入力します。

IPC の公差を変更すると、IPC に準拠しない PCB フットプリントが作成される可能性があります。

PSON Footprint Dimensions

PSON Footprint Dimensions ページには、前に定義したパッケージ寸法に基づいて推測されるフットプリント寸法が表示されます。表示されている値を使用するには、Use calculated footprint values を有効にします。または、このオプションを無効にして、Pad Dimensions と Pad Spacing の新しい値を入力します。

PSON Footprint Paste Fill Dimensions

PSON Footprint Paste Fill Dimensions ページには、前に定義したパッケージ寸法に基づいて推測されるフットプリントペーストフィル寸法が表示されます。表示されている値を使用するには、Use calculated footprint values を有効にします。または、このオプションを無効にして、Paste Fill Dimensions の新しい値を入力します。

PSON Silkscreen Dimensions

PSON Silkscreen Dimensions ページには、前に定義したパッケージ寸法に基づいて推測されるシルクスクリーン寸法が表示されます。Silkscreen Line Width の新しい値を入力することで、シルクスクリーン寸法をより詳細に定義できます。 Use calculated silkscreen dimensions を有効にして表示されている値を使用するか、このオプションを無効にして、目的とする値を入力します。

PSON Courtyard, Assembly and Component Body Information

PSON Courtyard, Assembly and Component Body Information ページには、前に定義したパッケージ寸法に基づいて推測される機械的寸法が表示されます。

Add Courtyard Information と Add Assembly Information を有効にすると、コートヤードとアセンブリの情報がコンポーネント図面に追加されます。それぞれについて、IPC によって計算された寸法を使用することも、新しい値をテキストボックスに直接入力することもできます。必要に応じて、Line Width の新しい値をテキストボックスに直接入力します。Layer の横にあるドロップダウンから目的とするメカニカルレイヤを選択することで、コートヤードとアセンブリのメカニカルレイヤを選択することもできます。

コンポーネントボディには、パッケージ寸法に対応する体積情報が含まれています。Add Component Body Information を有効にすると、この情報が追加されます。Use calculated values を有効にして表示されている値を使用するか、このオプションを無効にして、目的とする新しい値を入力します。Layer の横にあるドロップダウンから目的とするメカニカルレイヤを選択することで、コンポーネントボディのメカニカルレイヤを選択することもできます。

QFN

QFN Package Overall Dimensions

QFN Package Overall Dimensions ページでは、Body Span Range、Maximum Height、Minimum Standoff Height、および Chamfered corner の必要なパッケージ値を入力します。 Pin 1 Location で、Side of D または Center of E を選択します。

QFN Package Pin Dimensions

QFN Package Pin Dimensions ページでは、パッケージピン寸法の必要な値を入力します。

QFN Package Power Pad Dimensions

QFN Package Power Pad Dimensions ページでは、パワーパッド寸法の必要な値を入力します。Add Power and Ground Bars を有効にすると、Width、Power Bar Lengths、Ground Bar Lengths、Power Bar Spacings、および Ground Bar Spacings にアクセスできます。テキストボックスに必要な変更値を入力します。

QFN Package Heel Spacing

QFN Package Heel Spacing ページでは、目的とするヒール間隔値を設定します。

Use calculated values チェックボックスをオンにして現在表示されている値を使用するか、SE Minimum、SE Maximum、SD Minimum、および SD Maximum のテキストボックスに新しい値を直接入力します。

QFN Solder Fillets

QFN Solder Fillets ページでは、必要なソルダーフィレット値を設定します。ソルダーフィレットとは、コンポーネントリードと PCB パッドの間のはんだ接合の形状のことです。はんだ接合の強度と信頼性の両方を確保するために、十分なフィレットが必要です。はんだ接合は、止端、ヒール、およびサイドという 3 つのフィレットによって表現できます。

コンポーネントリードの止端、ヒール、およびサイドにおけるソルダーフィレットの最小値は、業界の経験的知識と信頼性試験に基づいて IPC によって決定されています。Use default values を有効にして表示されている値を使用することも、特定のニーズに合わせて値を調整することもできます。

Board density Level ドロップダウンから目的とする基板密度を選択します。Level A - Low density、Level B - Medium density、および Level C - High density のいずれかを選択します。Preview 領域が動的に更新されて、変更内容が表示されます。

Toe Fillet (JT Min)、Heel Fillet (JH Min)、および Side Fillet (JS Min) の値を更新するには、Use default values オプションを無効にする必要があります。新しい値をテキストボックスに直接入力します。

QFN Component Tolerances

QFN Component Tolerances ページでは、コンポーネント公差の必要な値を入力します。

通常、コンポーネントのメーカーによって各パッケージ寸法の最小値と最大値が指定されます。コンポーネント公差範囲は、最大値から最小値を減算することで導出されます。これら 3 つの範囲を調整できます。

表示されている値が現在の状況にとって適正な場合は、Use calculated component tolerances チェックボックスをオンにします。公差の値を調整する必要がある場合は、Use calculated component tolerances を無効にしてから、Tolerance on the overall width of the component, including leads、Tolerance on the inner distance between the heels of the opposing rows of leads、および Tolerance on the width of the component leads のうち 1 つ以上のテキストボックスに新しい値を直接入力します。

QFN IPC Tolerances

IPC によって、いくつかの標準化されたサーフェスマウントパッケージのタイプについて、特定の公差が指定されています。このウィザードでは、これらの公差を前提として、対応する PCB フットプリントが計算されます。QFN IPC Tolerances ページでは、製造と配置に関する公差を変更できます。表示されている値をそのまま使用するには、Use Default Values を有効にします。Fabrication Tolerance Assumption、Placement Tolerance Assumption、および Courtyard Excess の値を変更するには、これらのテキストボックスに新しい値を直接入力します。

IPC の公差を変更すると、IPC に準拠しない PCB フットプリントが作成される可能性があります。

QFN Footprint Dimensions

QFN Footprint Dimensions ページには、前に定義したパッケージ寸法に基づいて推測されるフットプリント寸法が表示されます。表示されている値を使用するには、Use calculated footprint values を有効にします。または、Pad Dimensions と Pad Spacing の新しい値を入力します。

Pad Shape で、Rounded または Rectangular を選択します。

QFN Silkscreen Dimensions

QFN Silkscreen Dimensions ページには、前に定義したパッケージ寸法に基づいて推測されるシルクスクリーン寸法が表示されます。Silkscreen Line Width の新しい値を入力することで、シルクスクリーン寸法をより詳細に定義できます。 Use calculated silkscreen dimensions を有効にして表示されている値を使用するか、このオプションを無効にして、目的とする値を入力します。

QFN Courtyard, Assembly and Component Body Information

QFN Courtyard, Assembly and Component Body Information ページには、前に定義したパッケージ寸法に基づいて推測される機械的寸法が表示されます。

Add Courtyard Information と Add Assembly Information を有効にすると、コートヤードとアセンブリの情報がコンポーネント図面に追加されます。それぞれについて、IPC によって計算された寸法を使用することも、新しい値をテキストボックスに直接入力することもできます。必要に応じて、Line Width の新しい値をテキストボックスに直接入力します。Layer の横にあるドロップダウンから目的とするメカニカルレイヤを選択することで、コートヤードとアセンブリのメカニカルレイヤを選択することもできます。

コンポーネントボディには、パッケージ寸法に対応する体積情報が含まれています。Add Component Body Information を有効にすると、この情報が追加されます。Use calculated values を有効にして表示されている値を使用するか、このオプションを無効にして、目的とする新しい値を入力します。Layer の横にあるドロップダウンから目的とするメカニカルレイヤを選択することで、コンポーネントボディのメカニカルレイヤを選択することもできます。

QFN-2ROW

QFN-2ROW Package Overall Dimensions

QFN-2ROW Package Overall Dimensions ページでは、Body Span Range、Maximum Height、Minimum Standoff Height、および Total number of pins の必要なパッケージ値を入力します。 Calculate number of pins in rows を有効にして表示されている値を使用するか、このオプションを無効にして、Number of pins の新しい値を入力します。

QFN-2ROW Package Pin Dimensions

QFN-2ROW Package Pin Dimensions ページでは、パッケージピン寸法の必要な値を入力します。

Lead Width Range、Lead Length Range、Pitch、および Row Pitch の値を入力します。

Add Thermal Pad を有効にして熱パッドを追加してから、Thermal Pad Range の値を入力します。

QFN-2ROW Package Heel Spacing

QFN-2ROW Package Heel Spacing ページでは、目的とするヒール間隔値を設定します。

Use calculated values チェックボックスをオンにして現在表示されている値を使用するか、S1 Minimum と S1 Maximum のテキストボックスに新しい値を直接入力します。

QFN-2ROW Solder Fillets

QFN-2ROW Solder Fillets ページでは、必要なソルダーフィレット値を設定します。ソルダーフィレットとは、コンポーネントリードと PCB パッドの間のはんだ接合の形状のことです。はんだ接合の強度と信頼性の両方を確保するために、十分なフィレットが必要です。はんだ接合は、止端、ヒール、およびサイドという 3 つのフィレットによって表現できます。

コンポーネントリードの止端、ヒール、およびサイドにおけるソルダーフィレットの最小値は、業界の経験的知識と信頼性試験に基づいて IPC によって決定されています。Use default values を有効にして表示されている値を使用することも、特定のニーズに合わせて値を調整することもできます。

Board density Level ドロップダウンから目的とする基板密度を選択します。Level A - Low density、Level B - Medium density、および Level C - High density のいずれかを選択します。Preview 領域が動的に更新されて、変更内容が表示されます。

Toe Fillet (JT Min)、Heel Fillet (JH Min)、および Side Fillet (JS Min) の値を更新するには、Use default values オプションを無効にする必要があります。新しい値をテキストボックスに直接入力します。

QFN-2ROW Component Tolerances

QFN-2ROW Component Tolerances ページでは、コンポーネント公差の必要な値を入力します。

通常、コンポーネントのメーカーによって各パッケージ寸法の最小値と最大値が指定されます。コンポーネント公差範囲は、最大値から最小値を減算することで導出されます。これら 3 つの範囲を調整できます。

表示されている値が現在の状況にとって適正な場合は、Use calculated component tolerances チェックボックスをオンにします。公差の値を調整する必要がある場合は、Use calculated component tolerances を無効にしてから、Tolerance on the overall width of the component, including leads、Tolerance on the inner distance between the heels of the opposing rows of leads、および Tolerance on the width of the component leads のうち 1 つ以上のテキストボックスに新しい値を直接入力します。

QFN-2ROW IPC Tolerances

IPC によって、いくつかの標準化されたサーフェスマウントパッケージのタイプについて、特定の公差が指定されています。このウィザードでは、これらの公差を前提として、対応する PCB フットプリントが計算されます。QFN-2ROW IPC Tolerances ページでは、製造と配置に関する公差を変更できます。表示されている値をそのまま使用するには、Use Default Values を有効にします。Fabrication Tolerance Assumption、Placement Tolerance Assumption、および Courtyard Excess の値を変更するには、これらのテキストボックスに新しい値を直接入力します。

IPC の公差を変更すると、IPC に準拠しない PCB フットプリントが作成される可能性があります。

QFN-2ROW Footprint Dimensions

QFN-2ROW Footprint Dimensions ページには、前に定義したパッケージ寸法に基づいて推測されるフットプリント寸法が表示されます。表示されている値を使用するには、Use calculated footprint values を有効にします。または、Pad Dimensions と Pad Spacing の新しい値を入力します。

Pad Shape で、Rounded または Rectangular を選択します。

QFN-2ROW Courtyard, Assembly and Component Body Information

QFN-2ROW Courtyard, Assembly and Component Body Information ページには、前に定義したパッケージ寸法に基づいて推測される機械的寸法が表示されます。

Add Courtyard Information と Add Assembly Information を有効にすると、コートヤードとアセンブリの情報がコンポーネント図面に追加されます。それぞれについて、IPC によって計算された寸法を使用することも、新しい値をテキストボックスに直接入力することもできます。必要に応じて、Line Width の新しい値をテキストボックスに直接入力します。Layer の横にあるドロップダウンから目的とするメカニカルレイヤを選択することで、コートヤードとアセンブリのメカニカルレイヤを選択することもできます。

コンポーネントボディには、パッケージ寸法に対応する体積情報が含まれています。Add Component Body Information を有効にすると、この情報が追加されます。Use calculated values を有効にして表示されている値を使用するか、このオプションを無効にして、目的とする新しい値を入力します。Layer の横にあるドロップダウンから目的とするメカニカルレイヤを選択することで、コンポーネントボディのメカニカルレイヤを選択することもできます。

SODFL

SODFL Package Dimensions

SODFL Package Dimensions ページでは、Body Width Range、Body Length Range、Maximum Height、Lead Width Range、Lead Length Range、および Lead Span Range の必要なパッケージ値を入力します。

SODFL Package Heel Spacing

SODFL Package Heel Spacing ページでは、目的とするヒール間隔値を設定します。

Use calculated values チェックボックスをオンにして現在表示されている値を使用するか、S Minimum と S Maximum のテキストボックスに新しい値を直接入力します。

SODFL Solder Fillets

SODFL Solder Fillets ページでは、必要なソルダーフィレット値を設定します。ソルダーフィレットとは、コンポーネントリードと PCB パッドの間のはんだ接合の形状のことです。はんだ接合の強度と信頼性の両方を確保するために、十分なフィレットが必要です。はんだ接合は、止端、ヒール、およびサイドという 3 つのフィレットによって表現できます。

コンポーネントリードの止端、ヒール、およびサイドにおけるソルダーフィレットの最小値は、業界の経験的知識と信頼性試験に基づいて IPC によって決定されています。Use default values を有効にして表示されている値を使用することも、特定のニーズに合わせて値を調整することもできます。

Board density Level ドロップダウンから目的とする基板密度を選択します。Level A - Low density、Level B - Medium density、および Level C - High density のいずれかを選択します。Preview 領域が動的に更新されて、変更内容が表示されます。

Toe Fillet (JT Min)、Heel Fillet (JH Min)、および Side Fillet (JS Min) の値を更新するには、Use default values オプションを無効にする必要があります。新しい値をテキストボックスに直接入力します。

SODFL Component Tolerances

SODFL Component Tolerances ページでは、コンポーネント公差の必要な値を入力します。

通常、コンポーネントのメーカーによって各パッケージ寸法の最小値と最大値が指定されます。コンポーネント公差範囲は、最大値から最小値を減算することで導出されます。これら 3 つの範囲を調整できます。

表示されている値が現在の状況にとって適正な場合は、Use calculated component tolerances チェックボックスをオンにします。公差の値を調整する必要がある場合は、Use calculated component tolerances を無効にしてから、Tolerance on the overall width of the component, including leads、Tolerance on the inner distance between the heels of the opposing rows of leads、および Tolerance on the width of the component leads のうち 1 つ以上のテキストボックスに新しい値を直接入力します。

SODFL IPC Tolerances

IPC によって、いくつかの標準化されたサーフェスマウントパッケージのタイプについて、特定の公差が指定されています。このウィザードでは、これらの公差を前提として、対応する PCB フットプリントが計算されます。SODFL IPC Tolerances ページでは、製造と配置に関する公差を変更できます。表示されている値をそのまま使用するには、Use Default Values を有効にします。Fabrication Tolerance Assumption、Placement Tolerance Assumption、および Courtyard Excess の値を変更するには、これらのテキストボックスに新しい値を直接入力します。

IPC の公差を変更すると、IPC に準拠しない PCB フットプリントが作成される可能性があります。

SODFL Footprint Dimensions

SODFL Footprint Dimensions ページには、前に定義したパッケージ寸法に基づいて推測されるフットプリント寸法が表示されます。表示されている値を使用するには、Use calculated footprint values を有効にします。または、Pad Dimensions と Pad Spacing の新しい値を入力します。

SODFL Silkscreen Dimensions

SODFL Silkscreen Dimensions ページには、前に定義したパッケージ寸法に基づいて推測されるシルクスクリーン寸法が表示されます。Silkscreen Line Width の新しい値を入力することで、シルクスクリーン寸法をより詳細に定義できます。 Use calculated silkscreen dimensions を有効にして表示されている値を使用するか、このオプションを無効にして、目的とする値を入力します。

SODFL Courtyard, Assembly and Component Body Information

SODFL Courtyard, Assembly and Component Body Information ページには、前に定義したパッケージ寸法に基づいて推測される機械的寸法が表示されます。

Add Courtyard Information と Add Assembly Information を有効にすると、コートヤードとアセンブリの情報がコンポーネント図面に追加されます。それぞれについて、IPC によって計算された寸法を使用することも、新しい値をテキストボックスに直接入力することもできます。必要に応じて、Line Width の新しい値をテキストボックスに直接入力します。Layer の横にあるドロップダウンから目的とするメカニカルレイヤを選択することで、コートヤードとアセンブリのメカニカルレイヤを選択することもできます。

コンポーネントボディには、パッケージ寸法に対応する体積情報が含まれています。Add Component Body Information を有効にすると、この情報が追加されます。Use calculated values を有効にして表示されている値を使用するか、このオプションを無効にして、目的とする新しい値を入力します。Layer の横にあるドロップダウンから目的とするメカニカルレイヤを選択することで、コンポーネントボディのメカニカルレイヤを選択することもできます。

SOIC

SOIC Package Dimensions

SOIC Package Dimensions ページでは、Overall Dimensions と Pin Information の必要なパッケージ値を入力します。

SOIC Package Thermal Pad Dimensions

SOIC Package Thermal Pad Dimensions ページでは、熱パッド寸法の必要な値を入力します。必要に応じて Add Thermal Pad を有効にして、Thermal Pad Range の変更値を入力します。

SOIC Package Heel Spacing

SOIC Package Heel Spacing ページでは、目的とするヒール間隔値を設定します。

Use calculated values チェックボックスをオンにして現在表示されている値を使用するか、S Minimum と S Maximum のテキストボックスに新しい値を直接入力します。

SOIC Solder Fillets

SOIC Solder Fillets ページでは、必要なソルダーフィレット値を設定します。ソルダーフィレットとは、コンポーネントリードと PCB パッドの間のはんだ接合の形状のことです。はんだ接合の強度と信頼性の両方を確保するために、十分なフィレットが必要です。はんだ接合は、止端、ヒール、およびサイドという 3 つのフィレットによって表現できます。

コンポーネントリードの止端、ヒール、およびサイドにおけるソルダーフィレットの最小値は、業界の経験的知識と信頼性試験に基づいて IPC によって決定されています。Use default values を有効にして表示されている値を使用することも、特定のニーズに合わせて値を調整することもできます。

Board density Level ドロップダウンから目的とする基板密度を選択します。Level A - Low density、Level B - Medium density、および Level C - High density のいずれかを選択します。Preview 領域が動的に更新されて、変更内容が表示されます。

Toe Fillet (JT Min)、Heel Fillet (JH Min)、および Side Fillet (JS Min) の値を更新するには、Use default values オプションを無効にする必要があります。新しい値をテキストボックスに直接入力します。

SOIC Component Tolerances

SOIC Component Tolerances ページでは、コンポーネント公差の必要な値を入力します。

通常、コンポーネントのメーカーによって各パッケージ寸法の最小値と最大値が指定されます。コンポーネント公差範囲は、最大値から最小値を減算することで導出されます。これら 3 つの範囲を調整できます。

表示されている値が現在の状況にとって適正な場合は、Use calculated component tolerances チェックボックスをオンにします。公差の値を調整する必要がある場合は、Use calculated component tolerances を無効にしてから、Tolerance on the overall width of the component, including leads、Tolerance on the inner distance between the heels of the opposing rows of leads、および Tolerance on the width of the component leads のうち 1 つ以上のテキストボックスに新しい値を直接入力します。

SOIC IPC Tolerances

IPC によって、いくつかの標準化されたサーフェスマウントパッケージのタイプについて、特定の公差が指定されています。このウィザードでは、これらの公差を前提として、対応する PCB フットプリントが計算されます。SOIC IPC Tolerances ページでは、製造と配置に関する公差を変更できます。表示されている値をそのまま使用するには、Use Default Values を有効にします。Fabrication Tolerance Assumption、Placement Tolerance Assumption、および Courtyard Excess の値を変更するには、これらのテキストボックスに新しい値を直接入力します。

IPC の公差を変更すると、IPC に準拠しない PCB フットプリントが作成される可能性があります。

SOIC Footprint Dimensions

SOIC Footprint Dimensions ページには、前に定義したパッケージ寸法に基づいて推測されるフットプリント寸法が表示されます。表示されている値を使用するには、Use calculated footprint values を有効にします。または、Pad Dimensions と Pad Spacing の新しい値を入力します。

Pad Shape で、Rounded または Rectangular を選択します。

SOIC Silkscreen Dimensions

SOIC Silkscreen Dimensions ページには、前に定義したパッケージ寸法に基づいて推測されるシルクスクリーン寸法が表示されます。Silkscreen Line Width の新しい値を入力することで、シルクスクリーン寸法をより詳細に定義できます。 Use calculated silkscreen dimensions を有効にして表示されている値を使用するか、このオプションを無効にして、目的とする値を入力します。

SOIC Courtyard, Assembly and Component Body Information

SOIC Courtyard, Assembly and Component Body Information ページには、前に定義したパッケージ寸法に基づいて推測される機械的寸法が表示されます。

Add Courtyard Information と Add Assembly Information を有効にすると、コートヤードとアセンブリの情報がコンポーネント図面に追加されます。それぞれについて、IPC によって計算された寸法を使用することも、新しい値をテキストボックスに直接入力することもできます。必要に応じて、Line Width の新しい値をテキストボックスに直接入力します。Layer の横にあるドロップダウンから目的とするメカニカルレイヤを選択することで、コートヤードとアセンブリのメカニカルレイヤを選択することもできます。

コンポーネントボディには、パッケージ寸法に対応する体積情報が含まれています。Add Component Body Information を有効にすると、この情報が追加されます。Use calculated values を有効にして表示されている値を使用するか、このオプションを無効にして、目的とする新しい値を入力します。Layer の横にあるドロップダウンから目的とするメカニカルレイヤを選択することで、コンポーネントボディのメカニカルレイヤを選択することもできます。

SOJ

SOJ Package Dimensions

SOJ Package Dimensions ページでは、Overall Dimensions と Pin Information の必要なパッケージ値を入力します。

SOJ Package Heel Spacing

SOJ Package Heel Spacing ページでは、目的とするヒール間隔値を設定します。

Use calculated values チェックボックスをオンにして現在表示されている値を使用するか、S Minimum と S Maximum のテキストボックスに新しい値を直接入力します。

SOJ Solder Fillets

SOJ Solder Fillets ページでは、必要なソルダーフィレット値を設定します。ソルダーフィレットとは、コンポーネントリードと PCB パッドの間のはんだ接合の形状のことです。はんだ接合の強度と信頼性の両方を確保するために、十分なフィレットが必要です。はんだ接合は、止端、ヒール、およびサイドという 3 つのフィレットによって表現できます。

コンポーネントリードの止端、ヒール、およびサイドにおけるソルダーフィレットの最小値は、業界の経験的知識と信頼性試験に基づいて IPC によって決定されています。Use default values を有効にして表示されている値を使用することも、特定のニーズに合わせて値を調整することもできます。

Board density Level ドロップダウンから目的とする基板密度を選択します。Level A - Low density、Level B - Medium density、および Level C - High density のいずれかを選択します。Preview 領域が動的に更新されて、変更内容が表示されます。

Toe Fillet (JT Min)、Heel Fillet (JH Min)、および Side Fillet (JS Min) の値を更新するには、Use default values オプションを無効にする必要があります。新しい値をテキストボックスに直接入力します。

SOJ Component Tolerances

SOJ Component Tolerances ページでは、コンポーネント公差の必要な値を入力します。

通常、コンポーネントのメーカーによって各パッケージ寸法の最小値と最大値が指定されます。コンポーネント公差範囲は、最大値から最小値を減算することで導出されます。これら 3 つの範囲を調整できます。

表示されている値が現在の状況にとって適正な場合は、Use calculated component tolerances チェックボックスをオンにします。公差の値を調整する必要がある場合は、Use calculated component tolerances を無効にしてから、Tolerance on the overall width of the component, including leads、Tolerance on the inner distance between the heels of the opposing rows of leads、および Tolerance on the width of the component leads のうち 1 つ以上のテキストボックスに新しい値を直接入力します。

SOJ IPC Tolerances

IPC によって、いくつかの標準化されたサーフェスマウントパッケージのタイプについて、特定の公差が指定されています。このウィザードでは、これらの公差を前提として、対応する PCB フットプリントが計算されます。SOJ IPC Tolerances ページでは、製造と配置に関する公差を変更できます。表示されている値をそのまま使用するには、Use Default Values を有効にします。Fabrication Tolerance Assumption、Placement Tolerance Assumption、および Courtyard Excess の値を変更するには、これらのテキストボックスに新しい値を直接入力します。

IPC の公差を変更すると、IPC に準拠しない PCB フットプリントが作成される可能性があります。

SOJ Footprint Dimensions

SOJ Footprint Dimensions ページには、前に定義したパッケージ寸法に基づいて推測されるフットプリント寸法が表示されます。表示されている値を使用するには、Use calculated footprint values を有効にします。または、Pad Dimensions と Pad Spacing の新しい値を入力します。

Pad Shape で、Rounded または Rectangular を選択します。

SOJ Silkscreen Dimensions

SOJ Silkscreen Dimensions ページには、前に定義したパッケージ寸法に基づいて推測されるシルクスクリーン寸法が表示されます。Silkscreen Line Width の新しい値を入力することで、シルクスクリーン寸法をより詳細に定義できます。 Use calculated silkscreen dimensions を有効にして表示されている値を使用するか、このオプションを無効にして、目的とする値を入力します。

SOJ Courtyard, Assembly and Component Body Information

SOJ Courtyard, Assembly and Component Body Information ページには、前に定義したパッケージ寸法に基づいて推測される機械的寸法が表示されます。

Add Courtyard Information と Add Assembly Information を有効にすると、コートヤードとアセンブリの情報がコンポーネント図面に追加されます。それぞれについて、IPC によって計算された寸法を使用することも、新しい値をテキストボックスに直接入力することもできます。必要に応じて、Line Width の新しい値をテキストボックスに直接入力します。Layer の横にあるドロップダウンから目的とするメカニカルレイヤを選択することで、コートヤードとアセンブリのメカニカルレイヤを選択することもできます。

コンポーネントボディには、パッケージ寸法に対応する体積情報が含まれています。Add Component Body Information を有効にすると、この情報が追加されます。Use calculated values を有効にして表示されている値を使用するか、このオプションを無効にして、目的とする新しい値を入力します。Layer の横にあるドロップダウンから目的とするメカニカルレイヤを選択することで、コンポーネントボディのメカニカルレイヤを選択することもできます。

SON

SON Package Dimensions

SON Package Dimensions ページでは、Body Span Range、Maximum Height、Minimum Standoff Height、および Pin Count の必要なパッケージ値を入力します。

SON Package Thermal Pad Dimensions

SON Package Thermal Pad Dimensions ページでは、熱パッド寸法の必要な値を入力します。Lead Width Range、Lead Length Range、Pitch、Thermal Pad Ranges、および Lead Height の変更値を必要に応じて入力します。

SON Package Heel Spacing

SON Package Heel Spacing ページでは、目的とするヒール間隔値を設定します。

Use calculated values チェックボックスをオンにして現在表示されている値を使用するか、Minimum と Maximum のテキストボックスに新しい値を直接入力します。

SON Solder Fillets

SON Solder Fillets ページでは、必要なソルダーフィレット値を設定します。ソルダーフィレットとは、コンポーネントリードと PCB パッドの間のはんだ接合の形状のことです。はんだ接合の強度と信頼性の両方を確保するために、十分なフィレットが必要です。はんだ接合は、止端、ヒール、およびサイドという 3 つのフィレットによって表現できます。

コンポーネントリードの止端、ヒール、およびサイドにおけるソルダーフィレットの最小値は、業界の経験的知識と信頼性試験に基づいて IPC によって決定されています。Use default values を有効にして表示されている値を使用することも、特定のニーズに合わせて値を調整することもできます。

Board density Level ドロップダウンから目的とする基板密度を選択します。Level A - Low density、Level B - Medium density、および Level C - High density のいずれかを選択します。Preview 領域が動的に更新されて、変更内容が表示されます。

Toe Fillet (JT Min)、Heel Fillet (JH Min)、および Side Fillet (JS Min) の値を更新するには、Use default values オプションを無効にする必要があります。新しい値をテキストボックスに直接入力します。

SON Component Tolerances

SON Component Tolerances ページでは、コンポーネント公差の必要な値を入力します。

通常、コンポーネントのメーカーによって各パッケージ寸法の最小値と最大値が指定されます。コンポーネント公差範囲は、最大値から最小値を減算することで導出されます。これら 3 つの範囲を調整できます。

表示されている値が現在の状況にとって適正な場合は、Use calculated component tolerances チェックボックスをオンにします。公差の値を調整する必要がある場合は、Use calculated component tolerances を無効にしてから、Tolerance on the overall width of the component, including leads、Tolerance on the inner distance between the heels of the opposing rows of leads、および Tolerance on the width of the component leads のうち 1 つ以上のテキストボックスに新しい値を直接入力します。

SON IPC Tolerances

IPC によって、いくつかの標準化されたサーフェスマウントパッケージのタイプについて、特定の公差が指定されています。このウィザードでは、これらの公差を前提として、対応する PCB フットプリントが計算されます。SON IPC Tolerances ページでは、製造と配置に関する公差を変更できます。表示されている値をそのまま使用するには、Use Default Values を有効にします。Fabrication Tolerance Assumption、Placement Tolerance Assumption、および Courtyard Excess の値を変更するには、これらのテキストボックスに新しい値を直接入力します。

IPC の公差を変更すると、IPC に準拠しない PCB フットプリントが作成される可能性があります。

SON Footprint Dimensions

SON Footprint Dimensions ページには、前に定義したパッケージ寸法に基づいて推測されるフットプリント寸法が表示されます。表示されている値を使用するには、Use calculated footprint values を有効にします。または、Pad Dimensions と Pad Spacing の新しい値を入力します。

SON Footprint Paste Fill Dimensions

SON Footprint Paste Fill Dimensions ページには、前に定義したパッケージ寸法に基づいて推測されるフットプリントペーストフィル寸法が表示されます。表示されている値を使用するには、Use calculated footprint values を有効にします。または、このオプションを無効にして、Paste Fill Dimensions の新しい値を入力します。

SON Silkscreen Dimensions

SON Silkscreen Dimensions ページには、前に定義したパッケージ寸法に基づいて推測されるシルクスクリーン寸法が表示されます。Silkscreen Line Width の新しい値を入力することで、シルクスクリーン寸法をより詳細に定義できます。 Use calculated silkscreen dimensions を有効にして表示されている値を使用するか、このオプションを無効にして、目的とする値を入力します。

SON Courtyard, Assembly and Component Body Information

SON Courtyard, Assembly and Component Body Information ページには、前に定義したパッケージ寸法に基づいて推測される機械的寸法が表示されます。

Add Courtyard Information と Add Assembly Information を有効にすると、コートヤードとアセンブリの情報がコンポーネント図面に追加されます。それぞれについて、IPC によって計算された寸法を使用することも、新しい値をテキストボックスに直接入力することもできます。必要に応じて、Line Width の新しい値をテキストボックスに直接入力します。Layer の横にあるドロップダウンから目的とするメカニカルレイヤを選択することで、コートヤードとアセンブリのメカニカルレイヤを選択することもできます。

コンポーネントボディには、パッケージ寸法に対応する体積情報が含まれています。Add Component Body Information を有効にすると、この情報が追加されます。Use calculated values を有効にして表示されている値を使用するか、このオプションを無効にして、目的とする新しい値を入力します。Layer の横にあるドロップダウンから目的とするメカニカルレイヤを選択することで、コンポーネントボディのメカニカルレイヤを選択することもできます。

SOP/TSOP

SOP/TSOP Package Dimensions

SOP/TSOP Package Dimensions ページでは、Overall Dimensions と Pin Information の値を入力します。

SOP/TSOP Package Thermal Pad Dimensions

SOP/TSOP Package Thermal Pad Dimensions ページでは、熱パッド寸法の必要な値を入力します。必要に応じて Add Thermal Pad を有効にしてから、Thermal Pad Range に目的とする変更値を入力します。

SOP/TSOP Package Heel Spacing

SOP/TSOP Package Heel Spacing ページでは、目的とするヒール間隔値を設定します。

Use calculated values チェックボックスをオンにして現在表示されている値を使用するか、S Minimum と S Maximum のテキストボックスに新しい値を直接入力します。

SOP/TSOP Solder Fillets

SOP/TSOP Solder Fillets ページでは、必要なソルダーフィレット値を設定します。ソルダーフィレットとは、コンポーネントリードと PCB パッドの間のはんだ接合の形状のことです。はんだ接合の強度と信頼性の両方を確保するために、十分なフィレットが必要です。はんだ接合は、止端、ヒール、およびサイドという 3 つのフィレットによって表現できます。

コンポーネントリードの止端、ヒール、およびサイドにおけるソルダーフィレットの最小値は、業界の経験的知識と信頼性試験に基づいて IPC によって決定されています。Use default values を有効にして表示されている値を使用することも、特定のニーズに合わせて値を調整することもできます。

Board density Level ドロップダウンから目的とする基板密度を選択します。Level A - Low density、Level B - Medium density、および Level C - High density のいずれかを選択します。Preview 領域が動的に更新されて、変更内容が表示されます。

Toe Fillet (JT Min)、Heel Fillet (JH Min)、および Side Fillet (JS Min) の値を更新するには、Use default values オプションを無効にする必要があります。新しい値をテキストボックスに直接入力します。

SOP/TSOP Component Tolerances

SOP/TSOP Component Tolerances ページでは、コンポーネント公差の必要な値を入力します。

通常、コンポーネントのメーカーによって各パッケージ寸法の最小値と最大値が指定されます。コンポーネント公差範囲は、最大値から最小値を減算することで導出されます。これら 3 つの範囲を調整できます。

表示されている値が現在の状況にとって適正な場合は、Use calculated component tolerances チェックボックスをオンにします。公差の値を調整する必要がある場合は、Use calculated component tolerances を無効にしてから、Tolerance on the overall width of the component, including leads、Tolerance on the inner distance between the heels of the opposing rows of leads、および Tolerance on the width of the component leads のうち 1 つ以上のテキストボックスに新しい値を直接入力します。

SOP/TSOP IPC Tolerances

IPC によって、いくつかの標準化されたサーフェスマウントパッケージのタイプについて、特定の公差が指定されています。このウィザードでは、これらの公差を前提として、対応する PCB フットプリントが計算されます。SOP/TSOP IPC Tolerances ページでは、製造と配置に関する公差を変更できます。表示されている値をそのまま使用するには、Use Default Values を有効にします。Fabrication Tolerance Assumption、Placement Tolerance Assumption、および Courtyard Excess の値を変更するには、これらのテキストボックスに新しい値を直接入力します。

IPC の公差を変更すると、IPC に準拠しない PCB フットプリントが作成される可能性があります。

SOP/TSOP Footprint Dimensions

SOP/TSOP Footprint Dimensions ページには、前に定義したパッケージ寸法に基づいて推測されるフットプリント寸法が表示されます。表示されている値を使用するには、Use calculated footprint values を有効にします。または、Pad Dimensions と Pad Spacing の新しい値を入力します。

Pad Shape で、Rounded または Rectangular を選択します。

SOP/TSOP Silkscreen Dimensions

SOP/TSOP Silkscreen Dimensions ページには、前に定義したパッケージ寸法に基づいて推測されるシルクスクリーン寸法が表示されます。Silkscreen Line Width の新しい値を入力することで、シルクスクリーン寸法をより詳細に定義できます。 Use calculated silkscreen dimensions を有効にして表示されている値を使用するか、このオプションを無効にして、目的とする値を入力します。

SOP/TSOP Courtyard, Assembly and Component Body Information

SOP/TSOP Courtyard, Assembly and Component Body Information ページには、前に定義したパッケージ寸法に基づいて推測される機械的寸法が表示されます。

Add Courtyard Information と Add Assembly Information を有効にすると、コートヤードとアセンブリの情報がコンポーネント図面に追加されます。それぞれについて、IPC によって計算された寸法を使用することも、新しい値をテキストボックスに直接入力することもできます。必要に応じて、Line Width の新しい値をテキストボックスに直接入力します。Layer の横にあるドロップダウンから目的とするメカニカルレイヤを選択することで、コートヤードとアセンブリのメカニカルレイヤを選択することもできます。

コンポーネントボディには、パッケージ寸法に対応する体積情報が含まれています。Add Component Body Information を有効にすると、この情報が追加されます。Use calculated values を有効にして表示されている値を使用するか、このオプションを無効にして、目的とする新しい値を入力します。Layer の横にあるドロップダウンから目的とするメカニカルレイヤを選択することで、コンポーネントボディのメカニカルレイヤを選択することもできます。

SOT143/343

SOT143/343 Package Overall Dimensions

SOT143/343 Package Overall Dimensions ページでは、Body Width Range、Body Length Range、Maximum Height、および Minimum Standoff Height の必要な値を設定します。Package Type ドロップダウンから、正しいパッケージタイプとしてSOT143 または SOT343 を選択します。

Pin Order を指定するには、上向きと下向きの矢印をクリックして、選択した Pad Designator をリスト内で上下に移動します。

Large Pin Options を指定するには、Single large pin または Top left and top right pins are large を選択します。Single large pin を選択した場合は、その場所を指定するために、ドロップダウンから、 Top left、Bottom left、Bottom right、または Top right を選択します。Preview 領域が動的に更新されます。

SOT143/343 Package Pin Dimensions

SOT143/343 Package Pin Dimensions ページでは、パッケージピン寸法の必要な値を入力します。

SOT143/343 Package Heel Spacing

SOT143/343 Package Heel Spacing ページでは、目的とするヒール間隔値を設定します。

Use calculated values チェックボックスをオンにして現在表示されている値を使用するか、S Minimum と S Maximum のテキストボックスに新しい値を直接入力します。

SOT143/343 Solder Fillets

SOT143/343 Solder Fillets ページでは、必要なソルダーフィレット値を設定します。ソルダーフィレットとは、コンポーネントリードと PCB パッドの間のはんだ接合の形状のことです。はんだ接合の強度と信頼性の両方を確保するために、十分なフィレットが必要です。はんだ接合は、止端、ヒール、およびサイドという 3 つのフィレットによって表現できます。

コンポーネントリードの止端、ヒール、およびサイドにおけるソルダーフィレットの最小値は、業界の経験的知識と信頼性試験に基づいて IPC によって決定されています。Use default values を有効にして表示されている値を使用することも、特定のニーズに合わせて値を調整することもできます。

Board density Level ドロップダウンから目的とする基板密度を選択します。Level A - Low density、Level B - Medium density、および Level C - High density のいずれかを選択します。Preview 領域が動的に更新されて、変更内容が表示されます。

Toe Fillet (JT Min)、Heel Fillet (JH Min)、および Side Fillet (JS Min) の値を更新するには、Use default values オプションを無効にする必要があります。新しい値をテキストボックスに直接入力します。

SOT143/343 Component Tolerances

SOT143/343 Component Tolerances ページでは、コンポーネント公差の必要な値を入力します。

通常、コンポーネントのメーカーによって各パッケージ寸法の最小値と最大値が指定されます。コンポーネント公差範囲は、最大値から最小値を減算することで導出されます。これら 3 つの範囲を調整できます。

表示されている値が現在の状況にとって適正な場合は、Use calculated component tolerances チェックボックスをオンにします。公差の値を調整する必要がある場合は、Use calculated component tolerances を無効にしてから、Tolerance on the overall width of the component, including leads、Tolerance on the inner distance between the heels of the opposing rows of leads、および Tolerance on the width of the component leads のうち 1 つ以上のテキストボックスに新しい値を直接入力します。

SOT143/343 IPC Tolerances

IPC によって、いくつかの標準化されたサーフェスマウントパッケージのタイプについて、特定の公差が指定されています。このウィザードでは、これらの公差を前提として、対応する PCB フットプリントが計算されます。SOT143/343 IPC Tolerances ページでは、製造と配置に関する公差を変更できます。表示されている値をそのまま使用するには、Use Default Values を有効にします。Fabrication Tolerance Assumption、Placement Tolerance Assumption、および Courtyard Excess の値を変更するには、これらのテキストボックスに新しい値を直接入力します。

IPC の公差を変更すると、IPC に準拠しない PCB フットプリントが作成される可能性があります。

SOT143/343 Footprint Dimensions

SOT143/343 Footprint Dimensions ページには、前に定義したパッケージ寸法に基づいて推測されるフットプリント寸法が表示されます。表示されている値を使用するには、Use calculated footprint values を有効にします。または、Pad Dimensions と Pad Spacing の新しい値を入力します。

SOT143/343 Silkscreen Dimensions

SOT143/343 Silkscreen Dimensions ページには、前に定義したパッケージ寸法に基づいて推測されるシルクスクリーン寸法が表示されます。Silkscreen Line Width の新しい値を入力することで、シルクスクリーン寸法をより詳細に定義できます。 Use calculated silkscreen dimensions を有効にして表示されている値を使用するか、このオプションを無効にして、目的とする値を入力します。

SOT143/343 Courtyard, Assembly and Component Body Information

SOT143/343 Courtyard, Assembly and Component Body Information ページには、前に定義したパッケージ寸法に基づいて推測される機械的寸法が表示されます。

Add Courtyard Information と Add Assembly Information を有効にすると、コートヤードとアセンブリの情報がコンポーネント図面に追加されます。それぞれについて、IPC によって計算された寸法を使用することも、新しい値をテキストボックスに直接入力することもできます。必要に応じて、Line Width の新しい値をテキストボックスに直接入力します。Layer の横にあるドロップダウンから目的とするメカニカルレイヤを選択することで、コートヤードとアセンブリのメカニカルレイヤを選択することもできます。

コンポーネントボディには、パッケージ寸法に対応する体積情報が含まれています。Add Component Body Information を有効にすると、この情報が追加されます。Use calculated values を有効にして表示されている値を使用するか、このオプションを無効にして、目的とする新しい値を入力します。Layer の横にあるドロップダウンから目的とするメカニカルレイヤを選択することで、コンポーネントボディのメカニカルレイヤを選択することもできます。

SOT223

SOT223 Package Overall Dimensions

SOT223 Package Overall Dimensions ページでは、Body Width Range、Body Length Range、Maximum Height、および Minimum Standoff Height の必要な値を設定します。

SOT223 Package Pin Dimensions

SOT223 Package Pin Dimensions ページでは、パッケージピン寸法の必要な値を入力します。

SOT223 Package Heel Spacing

SOT223 Package Heel Spacing ページでは、目的とするヒール間隔値を設定します。

Use calculated values チェックボックスをオンにして現在表示されている値を使用するか、S Minimum と S Maximum のテキストボックスに新しい値を直接入力します。

SOT223 Solder Fillets

SOT223 Solder Fillets ページでは、必要なソルダーフィレット値を設定します。ソルダーフィレットとは、コンポーネントリードと PCB パッドの間のはんだ接合の形状のことです。はんだ接合の強度と信頼性の両方を確保するために、十分なフィレットが必要です。はんだ接合は、止端、ヒール、およびサイドという 3 つのフィレットによって表現できます。

コンポーネントリードの止端、ヒール、およびサイドにおけるソルダーフィレットの最小値は、業界の経験的知識と信頼性試験に基づいて IPC によって決定されています。Use default values を有効にして表示されている値を使用することも、特定のニーズに合わせて値を調整することもできます。

Board density Level ドロップダウンから目的とする基板密度を選択します。Level A - Low density、Level B - Medium density、および Level C - High density のいずれかを選択します。Preview 領域が動的に更新されて、変更内容が表示されます。

Toe Fillet (JT Min)、Heel Fillet (JH Min)、および Side Fillet (JS Min) の値を更新するには、Use default values オプションを無効にする必要があります。新しい値をテキストボックスに直接入力します。

SOT223 Component Tolerances

SOT223 Component Tolerances ページでは、コンポーネント公差の必要な値を入力します。

通常、コンポーネントのメーカーによって各パッケージ寸法の最小値と最大値が指定されます。コンポーネント公差範囲は、最大値から最小値を減算することで導出されます。これら 3 つの範囲を調整できます。

表示されている値が現在の状況にとって適正な場合は、Use calculated component tolerances チェックボックスをオンにします。公差の値を調整する必要がある場合は、Use calculated component tolerances を無効にしてから、Tolerance on the overall width of the component, including leads、Tolerance on the inner distance between the heels of the opposing rows of leads、および Tolerance on the width of the component leads のうち 1 つ以上のテキストボックスに新しい値を直接入力します。

SOT223 IPC Tolerances

IPC によって、いくつかの標準化されたサーフェスマウントパッケージのタイプについて、特定の公差が指定されています。このウィザードでは、これらの公差を前提として、対応する PCB フットプリントが計算されます。SOT223 IPC Tolerances ページでは、製造と配置に関する公差を変更できます。表示されている値をそのまま使用するには、Use Default Values を有効にします。Fabrication Tolerance Assumption、Placement Tolerance Assumption、および Courtyard Excess の値を変更するには、これらのテキストボックスに新しい値を直接入力します。

IPC の公差を変更すると、IPC に準拠しない PCB フットプリントが作成される可能性があります。

SOT223 Footprint Dimensions

SOT223 Footprint Dimensions ページには、前に定義したパッケージ寸法に基づいて推測されるフットプリント寸法が表示されます。表示されている値を使用するには、Use calculated footprint values を有効にします。または、Pad Dimensions と Pad Spacing の新しい値を入力します。

SOT223 Silkscreen Dimensions

SOT223 Silkscreen Dimensions ページには、前に定義したパッケージ寸法に基づいて推測されるシルクスクリーン寸法が表示されます。Silkscreen Line Width の新しい値を入力することで、シルクスクリーン寸法をより詳細に定義できます。 Use calculated silkscreen dimensions を有効にして表示されている値を使用するか、このオプションを無効にして、目的とする値を入力します。

SOT223 Courtyard, Assembly and Component Body Information

SOT223 Courtyard, Assembly and Component Body Information ページには、前に定義したパッケージ寸法に基づいて推測される機械的寸法が表示されます。

Add Courtyard Information と Add Assembly Information を有効にすると、コートヤードとアセンブリの情報がコンポーネント図面に追加されます。それぞれについて、IPC によって計算された寸法を使用することも、新しい値をテキストボックスに直接入力することもできます。必要に応じて、Line Width の新しい値をテキストボックスに直接入力します。Layer の横にあるドロップダウンから目的とするメカニカルレイヤを選択することで、コートヤードとアセンブリのメカニカルレイヤを選択することもできます。

コンポーネントボディには、パッケージ寸法に対応する体積情報が含まれています。Add Component Body Information を有効にすると、この情報が追加されます。Use calculated values を有効にして表示されている値を使用するか、このオプションを無効にして、目的とする新しい値を入力します。Layer の横にあるドロップダウンから目的とするメカニカルレイヤを選択することで、コンポーネントボディのメカニカルレイヤを選択することもできます。

SOT23

SOT23 Package Overall Dimensions

SOT23 Package Overall Dimensions ページでは、Body Width Range、Body Length Range、Maximum Height、および Minimum Standoff Height の必要な値を設定します。Package Type ドロップダウンから、正しいパッケージタイプとしてSOT23 3-Lead、SOT23 5-Lead、または SOT23 6-Lead を選択します。

Pin Order を指定するには、上向きと下向きの矢印をクリックして、選択した Pad Designator をリスト内で上下に移動します。

SOT23 Package Pin Dimensions

SOT23 Package Pin Dimensions ページでは、パッケージピン寸法の必要な値を入力します。

SOT23 Package Heel Spacing

SOT23 Package Heel Spacing ページでは、目的とするヒール間隔値を設定します。

Use calculated values チェックボックスをオンにして現在表示されている値を使用するか、S Minimum と S Maximum のテキストボックスに新しい値を直接入力します。

SOT23 Package Round Off

SOT23 Package Round Off ページでは、端数処理の値を設定します。Use Calculated Value を有効にして現在表示されている値を使用するか、Round Off Pitch のテキストボックスに新しい値を直接入力します。

SOT23 Solder Fillets

SOT23 Solder Fillets ページでは、必要なソルダーフィレット値を設定します。ソルダーフィレットとは、コンポーネントリードと PCB パッドの間のはんだ接合の形状のことです。はんだ接合の強度と信頼性の両方を確保するために、十分なフィレットが必要です。はんだ接合は、止端、ヒール、およびサイドという 3 つのフィレットによって表現できます。

コンポーネントリードの止端、ヒール、およびサイドにおけるソルダーフィレットの最小値は、業界の経験的知識と信頼性試験に基づいて IPC によって決定されています。Use default values を有効にして表示されている値を使用することも、特定のニーズに合わせて値を調整することもできます。

Board density Level ドロップダウンから目的とする基板密度を選択します。Level A - Low density、Level B - Medium density、および Level C - High density のいずれかを選択します。Preview 領域が動的に更新されて、変更内容が表示されます。

Toe Fillet (JT Min)、Heel Fillet (JH Min)、および Side Fillet (JS Min) の値を更新するには、Use default values オプションを無効にする必要があります。新しい値をテキストボックスに直接入力します。

SOT23 Component Tolerances

SOT23 Component Tolerances ページでは、コンポーネント公差の必要な値を入力します。

通常、コンポーネントのメーカーによって各パッケージ寸法の最小値と最大値が指定されます。コンポーネント公差範囲は、最大値から最小値を減算することで導出されます。これら 3 つの範囲を調整できます。

表示されている値が現在の状況にとって適正な場合は、Use calculated component tolerances チェックボックスをオンにします。公差の値を調整する必要がある場合は、Use calculated component tolerances を無効にしてから、Tolerance on the overall width of the component, including leads、Tolerance on the inner distance between the heels of the opposing rows of leads、および Tolerance on the width of the component leads のうち 1 つ以上のテキストボックスに新しい値を直接入力します。

SOT23 IPC Tolerances

IPC によって、いくつかの標準化されたサーフェスマウントパッケージのタイプについて、特定の公差が指定されています。このウィザードでは、これらの公差を前提として、対応する PCB フットプリントが計算されます。SOT23 IPC Tolerances ページでは、製造と配置に関する公差を変更できます。表示されている値をそのまま使用するには、Use Default Values を有効にします。Fabrication Tolerance Assumption、Placement Tolerance Assumption、および Courtyard Excess の値を変更するには、これらのテキストボックスに新しい値を直接入力します。

IPC の公差を変更すると、IPC に準拠しない PCB フットプリントが作成される可能性があります。

SOT23 Footprint Dimensions

SOT23 Footprint Dimensions ページには、前に定義したパッケージ寸法に基づいて推測されるフットプリント寸法が表示されます。表示されている値を使用するには、Use calculated footprint values を有効にします。または、Pad Dimensions と Pad Spacing の新しい値を入力します。

SOT23 Silkscreen Dimensions

SOT23 Silkscreen Dimensions ページには、前に定義したパッケージ寸法に基づいて推測されるシルクスクリーン寸法が表示されます。Silkscreen Line Width の新しい値を入力することで、シルクスクリーン寸法をより詳細に定義できます。 Use calculated silkscreen dimensions を有効にして表示されている値を使用するか、このオプションを無効にして、目的とする値を入力します。

SOT23 Courtyard, Assembly and Component Body Information

SOT23 Courtyard, Assembly and Component Body Information ページには、前に定義したパッケージ寸法に基づいて推測される機械的寸法が表示されます。

Add Courtyard Information と Add Assembly Information を有効にすると、コートヤードとアセンブリの情報がコンポーネント図面に追加されます。それぞれについて、IPC によって計算された寸法を使用することも、新しい値をテキストボックスに直接入力することもできます。必要に応じて、Line Width の新しい値をテキストボックスに直接入力します。Layer の横にあるドロップダウンから目的とするメカニカルレイヤを選択することで、コートヤードとアセンブリのメカニカルレイヤを選択することもできます。

コンポーネントボディには、パッケージ寸法に対応する体積情報が含まれています。Add Component Body Information を有効にすると、この情報が追加されます。Use calculated values を有効にして表示されている値を使用するか、このオプションを無効にして、目的とする新しい値を入力します。Layer の横にあるドロップダウンから目的とするメカニカルレイヤを選択することで、コンポーネントボディのメカニカルレイヤを選択することもできます。

SOT89

SOT89 Package Overall Dimensions

SOT89 Package Overall Dimensions ページでは、Body Width Range、Body Length Range、および Maximum Height の必要な値を設定します。

Reverse Pin Order を有効にすると、ピン順序が逆になります。Preview 領域が動的に更新されます。

SOT89 Package Pin Dimensions

SOT89 Package Pin Dimensions ページでは、パッケージピン寸法の必要な値を入力します。

SOT89 Solder Fillets

SOT89 Solder Fillets ページでは、必要なソルダーフィレット値を設定します。ソルダーフィレットとは、コンポーネントリードと PCB パッドの間のはんだ接合の形状のことです。はんだ接合の強度と信頼性の両方を確保するために、十分なフィレットが必要です。はんだ接合は、止端、ヒール、およびサイドという 3 つのフィレットによって表現できます。

コンポーネントリードの止端、ヒール、およびサイドにおけるソルダーフィレットの最小値は、業界の経験的知識と信頼性試験に基づいて IPC によって決定されています。Use default values を有効にして表示されている値を使用することも、特定のニーズに合わせて値を調整することもできます。

Board density Level ドロップダウンから目的とする基板密度を選択します。Level A - Low density、Level B - Medium density、および Level C - High density のいずれかを選択します。Preview 領域が動的に更新されて、変更内容が表示されます。

Toe Fillet (JT Min)、Heel Fillet (JH Min)、および Side Fillet (JS Min) の値を更新するには、Use default values オプションを無効にする必要があります。新しい値をテキストボックスに直接入力します。

SOT89 Component Tolerances

SOT89 Component Tolerances ページでは、コンポーネント公差の必要な値を入力します。

通常、コンポーネントのメーカーによって各パッケージ寸法の最小値と最大値が指定されます。コンポーネント公差範囲は、最大値から最小値を減算することで導出されます。これら 3 つの範囲を調整できます。

表示されている値が現在の状況にとって適正な場合は、Use calculated component tolerances チェックボックスをオンにします。公差の値を調整する必要がある場合は、Use calculated component tolerances を無効にしてから、Tolerance on the overall width of the component, including leads、Tolerance on the inner distance between the heels of the opposing rows of leads、および Tolerance on the width of the component leads のうち 1 つ以上のテキストボックスに新しい値を直接入力します。

SOT89 IPC Tolerances

IPC によって、いくつかの標準化されたサーフェスマウントパッケージのタイプについて、特定の公差が指定されています。このウィザードでは、これらの公差を前提として、対応する PCB フットプリントが計算されます。SOT89 IPC Tolerances ページでは、製造と配置に関する公差を変更できます。表示されている値をそのまま使用するには、Use Default Values を有効にします。Fabrication Tolerance Assumption、Placement Tolerance Assumption、および Courtyard Excess の値を変更するには、これらのテキストボックスに新しい値を直接入力します。

IPC の公差を変更すると、IPC に準拠しない PCB フットプリントが作成される可能性があります。

SOT89 Footprint Dimensions

SOT89 Footprint Dimensions ページには、前に定義したパッケージ寸法に基づいて推測されるフットプリント寸法が表示されます。表示されている値を使用するには、Use calculated footprint values を有効にします。または、Pad Dimensions と Pad Spacing の新しい値を入力します。

SOT89 Silkscreen Dimensions

SOT89 Silkscreen Dimensions ページには、前に定義したパッケージ寸法に基づいて推測されるシルクスクリーン寸法が表示されます。Silkscreen Line Width の新しい値を入力することで、シルクスクリーン寸法をより詳細に定義できます。 Use calculated silkscreen dimensions を有効にして表示されている値を使用するか、このオプションを無効にして、目的とする値を入力します。

SOT89 Courtyard, Assembly and Component Body Information

SOT89 Courtyard, Assembly and Component Body Information ページには、前に定義したパッケージ寸法に基づいて推測される機械的寸法が表示されます。

Add Courtyard Information と Add Assembly Information を有効にすると、コートヤードとアセンブリの情報がコンポーネント図面に追加されます。それぞれについて、IPC によって計算された寸法を使用することも、新しい値をテキストボックスに直接入力することもできます。必要に応じて、Line Width の新しい値をテキストボックスに直接入力します。Layer の横にあるドロップダウンから目的とするメカニカルレイヤを選択することで、コートヤードとアセンブリのメカニカルレイヤを選択することもできます。

コンポーネントボディには、パッケージ寸法に対応する体積情報が含まれています。Add Component Body Information を有効にすると、この情報が追加されます。Use calculated values を有効にして表示されている値を使用するか、このオプションを無効にして、目的とする新しい値を入力します。Layer の横にあるドロップダウンから目的とするメカニカルレイヤを選択することで、コンポーネントボディのメカニカルレイヤを選択することもできます。

SOTFL

SOTFL Package Overall Dimensions

SOTFL Package Overall Dimensions ページでは、Body Width Range、Body Length Range、および Maximum Height の必要な値を設定します。Package Type ドロップダウンから、正しいパッケージタイプとしてSOTFL 3-Lead、SOTFL 5-Lead、または SOTFL 6-Lead を選択します。

Pin Order を指定するには、上向きと下向きの矢印をクリックして、選択した Pad Designator をリスト内で上下に移動します。

SOTFL Package Pin Dimensions

SOTFL Package Pin Dimensions ページでは、パッケージピン寸法の必要な値を入力します。

SOTFL Package Heel Spacing

SOTFL Package Heel Spacing ページでは、目的とするヒール間隔値を設定します。

Use calculated values チェックボックスをオンにして現在表示されている値を使用するか、S Minimum と S Maximum のテキストボックスに新しい値を直接入力します。

SOTFL Solder Fillets

SOTFL Solder Fillets ページでは、必要なソルダーフィレット値を設定します。ソルダーフィレットとは、コンポーネントリードと PCB パッドの間のはんだ接合の形状のことです。はんだ接合の強度と信頼性の両方を確保するために、十分なフィレットが必要です。はんだ接合は、止端、ヒール、およびサイドという 3 つのフィレットによって表現できます。

コンポーネントリードの止端、ヒール、およびサイドにおけるソルダーフィレットの最小値は、業界の経験的知識と信頼性試験に基づいて IPC によって決定されています。Use default values を有効にして表示されている値を使用することも、特定のニーズに合わせて値を調整することもできます。

Board density Level ドロップダウンから目的とする基板密度を選択します。Level A - Low density、Level B - Medium density、および Level C - High density のいずれかを選択します。Preview 領域が動的に更新されて、変更内容が表示されます。

Toe Fillet (JT Min)、Heel Fillet (JH Min)、および Side Fillet (JS Min) の値を更新するには、Use default values オプションを無効にする必要があります。新しい値をテキストボックスに直接入力します。

SOTFL Component Tolerances

SOTFL Component Tolerances ページでは、コンポーネント公差の必要な値を入力します。

通常、コンポーネントのメーカーによって各パッケージ寸法の最小値と最大値が指定されます。コンポーネント公差範囲は、最大値から最小値を減算することで導出されます。これら 3 つの範囲を調整できます。

表示されている値が現在の状況にとって適正な場合は、Use calculated component tolerances チェックボックスをオンにします。公差の値を調整する必要がある場合は、Use calculated component tolerances を無効にしてから、Tolerance on the overall width of the component, including leads、Tolerance on the inner distance between the heels of the opposing rows of leads、および Tolerance on the width of the component leads のうち 1 つ以上のテキストボックスに新しい値を直接入力します。

SOTFL IPC Tolerances

IPC によって、いくつかの標準化されたサーフェスマウントパッケージのタイプについて、特定の公差が指定されています。このウィザードでは、これらの公差を前提として、対応する PCB フットプリントが計算されます。SOTFL IPC Tolerances ページでは、製造と配置に関する公差を変更できます。表示されている値をそのまま使用するには、Use Default Values を有効にします。Fabrication Tolerance Assumption、Placement Tolerance Assumption、および Courtyard Excess の値を変更するには、これらのテキストボックスに新しい値を直接入力します。

IPC の公差を変更すると、IPC に準拠しない PCB フットプリントが作成される可能性があります。

SOTFL Footprint Dimensions

SOTFL Footprint Dimensions ページには、前に定義したパッケージ寸法に基づいて推測されるフットプリント寸法が表示されます。表示されている値を使用するには、Use calculated footprint values を有効にします。または、Pad Dimensions と Pad Spacing の新しい値を入力します。

SOTFL Silkscreen Dimensions

SOTFL Silkscreen Dimensions ページには、前に定義したパッケージ寸法に基づいて推測されるシルクスクリーン寸法が表示されます。Silkscreen Line Width の新しい値を入力することで、シルクスクリーン寸法をより詳細に定義できます。 Use calculated silkscreen dimensions を有効にして表示されている値を使用するか、このオプションを無効にして、目的とする値を入力します。

SOTFL Courtyard, Assembly and Component Body Information

SOTFL Courtyard, Assembly and Component Body Information ページには、前に定義したパッケージ寸法に基づいて推測される機械的寸法が表示されます。

Add Courtyard Information と Add Assembly Information を有効にすると、コートヤードとアセンブリの情報がコンポーネント図面に追加されます。それぞれについて、IPC によって計算された寸法を使用することも、新しい値をテキストボックスに直接入力することもできます。必要に応じて、Line Width の新しい値をテキストボックスに直接入力します。Layer の横にあるドロップダウンから目的とするメカニカルレイヤを選択することで、コートヤードとアセンブリのメカニカルレイヤを選択することもできます。

コンポーネントボディには、パッケージ寸法に対応する体積情報が含まれています。Add Component Body Information を有効にすると、この情報が追加されます。Use calculated values を有効にして表示されている値を使用するか、このオプションを無効にして、目的とする新しい値を入力します。Layer の横にあるドロップダウンから目的とするメカニカルレイヤを選択することで、コンポーネントボディのメカニカルレイヤを選択することもできます。

WIRE WOUND

Precision Wire Wound Package Dimensions

Precision Wire Wound Package Dimensions ページでは、Body Length Range、Body Width Range、Lead Length Range、Lead Width Range、および Maximum Height の必要な値を設定します。

Polarity Pin Location で、None、Pin 1、または Pin 2 を選択します。

Precision Wire Wound Heel Spacing

Precision Wire Wound Heel Spacing ページでは、目的とするヒール間隔値を設定します。

Use calculated values チェックボックスをオンにして現在表示されている値を使用するか、S Minimum と S Maximum のテキストボックスに新しい値を直接入力します。

Precision Wire Wound Solder Fillets

Precision Wire Wound Solder Fillets ページでは、必要なソルダーフィレット値を設定します。ソルダーフィレットとは、コンポーネントリードと PCB パッドの間のはんだ接合の形状のことです。はんだ接合の強度と信頼性の両方を確保するために、十分なフィレットが必要です。はんだ接合は、止端、ヒール、およびサイドという 3 つのフィレットによって表現できます。

コンポーネントリードの止端、ヒール、およびサイドにおけるソルダーフィレットの最小値は、業界の経験的知識と信頼性試験に基づいて IPC によって決定されています。Use default values を有効にして表示されている値を使用することも、特定のニーズに合わせて値を調整することもできます。

Board density Level ドロップダウンから目的とする基板密度を選択します。Level A - Low density、Level B - Medium density、および Level C - High density のいずれかを選択します。Preview 領域が動的に更新されて、変更内容が表示されます。

Toe Fillet (JT Min)、Heel Fillet (JH Min)、および Side Fillet (JS Min) の値を更新するには、Use default values オプションを無効にする必要があります。新しい値をテキストボックスに直接入力します。

Precision Wire Wound Component Tolerances

Precision Wire Wound Component Tolerances ページでは、コンポーネント公差の必要な値を入力します。

通常、コンポーネントのメーカーによって各パッケージ寸法の最小値と最大値が指定されます。コンポーネント公差範囲は、最大値から最小値を減算することで導出されます。これら 3 つの範囲を調整できます。

表示されている値が現在の状況にとって適正な場合は、Use calculated component tolerances チェックボックスをオンにします。公差の値を調整する必要がある場合は、Use calculated component tolerances を無効にしてから、Tolerance on the overall width of the component, including leads、Tolerance on the inner distance between the heels of the opposing rows of leads、および Tolerance on the width of the component leads のうち 1 つ以上のテキストボックスに新しい値を直接入力します。

Precision Wire Wound IPC Tolerances

IPC によって、いくつかの標準化されたサーフェスマウントパッケージのタイプについて、特定の公差が指定されています。このウィザードでは、これらの公差を前提として、対応する PCB フットプリントが計算されます。Precision Wire Wound IPC Tolerances ページでは、製造と配置に関する公差を変更できます。表示されている値をそのまま使用するには、Use Default Values を有効にします。Fabrication Tolerance Assumption、Placement Tolerance Assumption、および Courtyard Excess の値を変更するには、これらのテキストボックスに新しい値を直接入力します。

IPC の公差を変更すると、IPC に準拠しない PCB フットプリントが作成される可能性があります。

Precision Wire Wound Footprint Dimensions

Precision Wire Wound Footprint Dimensions ページには、前に定義したパッケージ寸法に基づいて推測されるフットプリント寸法が表示されます。表示されている値を使用するには、Use calculated footprint values を有効にします。または、Pad Dimensions と Pad Spacing の新しい値を入力します。

Precision Wire Wound Silkscreen Dimensions

Precision Wire Wound Silkscreen Dimensions ページには、前に定義したパッケージ寸法に基づいて推測されるシルクスクリーン寸法が表示されます。Silkscreen Line Width の新しい値を入力することで、シルクスクリーン寸法をより詳細に定義できます。 Use calculated silkscreen dimensions を有効にして表示されている値を使用するか、このオプションを無効にして、目的とする値を入力します。

Precision Wire Wound Courtyard, Assembly and Component Body Information

Precision Wire Wound Courtyard, Assembly and Component Body Information ページには、前に定義したパッケージ寸法に基づいて推測される機械的寸法が表示されます。

Add Courtyard Information と Add Assembly Information を有効にすると、コートヤードとアセンブリの情報がコンポーネント図面に追加されます。それぞれについて、IPC によって計算された寸法を使用することも、新しい値をテキストボックスに直接入力することもできます。必要に応じて、Line Width の新しい値をテキストボックスに直接入力します。Layer の横にあるドロップダウンから目的とするメカニカルレイヤを選択することで、コートヤードとアセンブリのメカニカルレイヤを選択することもできます。

コンポーネントボディには、パッケージ寸法に対応する体積情報が含まれています。Add Component Body Information を有効にすると、この情報が追加されます。Use calculated values を有効にして表示されている値を使用するか、このオプションを無効にして、目的とする新しい値を入力します。Layer の横にあるドロップダウンから目的とするメカニカルレイヤを選択することで、コンポーネントボディのメカニカルレイヤを選択することもできます。

フットプリントの名前と説明の選択

Footprint Description ページでは、新しいフットプリントの名前と説明を入力します。ユーザーがこのウィザードで入力した情報に基づいて、推測される名前と説明が自動的に入力されます。自動的に入力された Name と Description の値を使用するには、Use suggested values を有効にします。必要に応じて、テキストボックスに直接変更を加えます。

フットプリントの保管場所の選択

Footprint Destination ページでは、新たに作成されたフットプリントの保管場所を選択します。

フットプリントを既存の PCB ライブラリファイルに保管するには、Existing PcbLib File を選択します。テキストボックスにファイル名を直接入力することも、をクリックして Browse for existing PcbLib file to insert footprint into ダイアログを開いて、目的とするファイルを探して選択することもできます。

フットプリントを新しい PCB ライブラリファイルに保管するには、New PcbLib File を選択します。新しい PCB ライブラリファイルの名前をテキストボックスに入力します。その新しいライブラリファイルの名前に .PcbLib という拡張子が自動的に追加されます。

フットプリントを表示されている PCB ライブラリファイルに保管するには、Current PcbLib File を選択します。

3D STEP モデルを生成するには、Produce 3D/STEP model を有効にします。

有効な「MCAD Co-Designer - SOLIDWORKS(R)」ライセンスを保有している場合は、モデルを Parasolid というファイルタイプとして保存できます。Format の右側のドロップダウンをクリックして、Parasolid を選択します。これにより、External File テキストボックスに表示されているファイルが *.x_t ファイルに変化します。これは、保存されるファイルの名前と場所です。

Embedded（デフォルト）または External File を選択します。External File を選択すると、3D STEP モデルが外部ファイルとして保存されます。デフォルトのファイルタイプは STEP となり、ファイル名は External File テキストボックスに *.step というファイル拡張子付きで表示されます。必要に応じて、をクリックし、生成された 3D STEP モデルを保存するフォルダを探して選択します。

ウィザードの終了

Finish をクリックしてウィザードを閉じます。

ナビゲーション

IPC 準拠フットプリント ウィザード

内容

IPC 準拠フットプリント ウィザードへのアクセス

ウィザードのナビゲーション

コンポーネント タイプの選択

ヒント

プレビュー領域

3D STEP モデル

3D STEP モデルのプレビュー

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BQFP

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Chip Array

DFN

CHIP

CQFP

DPAK

LCC

LGA

MELF

MOLDED

PLCC

PQFN

PQFP

PSON

QFN

QFN-2ROW

SODFL

SOIC

SOJ

SON

SOP/TSOP

SOT143/343

SOT223

SOT23

SOT89

SOTFL

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